[发明专利]接合装置和接合方法在审
| 申请号： | 202110492000.8 | 申请日： | 2021-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN113675075A | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | 菅川贤治;大森阳介 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/18 | 分类号： | H01L21/18;H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 接合 装置 方法 | ||
1.一种接合装置，具备：
保持部，其用于对要被接合的基板进行吸附保持；
按压部，其与被所述保持部吸附保持的所述基板的中心部接触地按压所述基板，来使所述基板的中心部突出；以及
曲率调整部，其用于对被所述按压部按压的所述基板的曲率进行调整。
2.根据权利要求1所述的接合装置，其特征在于，
所述曲率调整部向被所述按压部按压的所述基板供给气体。
3.根据权利要求2所述的接合装置，其特征在于，
还具备用于调整所述气体的温度的温度调整部。
4.根据权利要求1所述的接合装置，其特征在于，
所述曲率调整部与所述基板接触地按压所述基板。
5.根据权利要求1至4中的任一项所述的接合装置，其特征在于，
沿着所述保持部的周向设置有多个所述曲率调整部。
6.根据权利要求1至4中的任一项所述的接合装置，其特征在于，
所述保持部具备沿着所述保持部的周向设置的多个吸盘，
所述曲率调整部设置于所述按压部与所述吸盘之间。
7.根据权利要求1至4中的任一项所述的接合装置，其特征在于，
还具备吸引装置，所述吸引装置用于吸引被所述按压部按压的所述基板的非接合面侧的空气。
8.根据权利要求1至4中的任一项所述的接合装置，其特征在于，
还具备下方保持部，所述下方保持部设置于所述保持部的下方，用于保持要与被所述保持部吸附保持的所述基板接合的基板。
9.一种接合方法，包括以下工序：
保持工序，对要被接合的基板进行吸附保持；
按压工序，利用与被吸附保持的所述基板的中心部接触的按压部来按压所述基板；以及
调整工序，对被所述按压部按压的所述基板的曲率进行调整。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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