[发明专利]散热结构与电子装置

权利要求书

1.一种散热结构，其接触发热源，该发热源包括发热件设置于载体的第一表面，该散热结构包括：

第一散热模块，设置于该载体的该第一表面，且包覆该发热件；

其中，该第一散热模块的材料包括石墨材料及/或石墨烯材料、与陶瓷材料混合于第一胶材。

2.根据权利要求1所述的散热结构，其中该发热件包括芯片、封装件、主动组件、被动组件、电池单元、或其组合。

3.根据权利要求1所述的散热结构，其中该陶瓷材料包括氧化铝、氮化铝、氮化硼、碳化硅、氮化硅、或其组合。

4.根据权利要求1所述的散热结构，还包括：

第二散热模块，设置于该载体第二表面，该第二表面相对于该第一表面。

5.根据权利要求4所述的散热结构，其中该第二散热模块的设置位置对应于该发热件。

6.根据权利要求4所述的散热结构，其中该第二散热模块包括至少一个散热单元，该散热单元是由石墨层、石墨烯层、导热金属层、导热黏着层、或其组合所构成的单层体或多层体。

7.根据权利要求6所述的散热结构，其中该第二散热模块包括多个散热单元重叠设置。

8.根据权利要求7所述的散热结构，其中该多个散热单元的构成彼此相同。

9.根据权利要求7所述的散热结构，其中该多个散热单元的构成彼此不同。

10.根据权利要求6所述的散热结构，其中该导热黏着层包括多个石墨烯微片混合于第二胶材。

11.根据权利要求10所述的散热结构，其中该石墨层、该石墨烯层及该导热黏着层的至少其中一层包括多个金属粒子。

12.一种散热结构，接触发热源，该发热源包括发热件设置于载体的第一表面，该散热结构包括：

第一散热模块，设置于该发热件的顶面，

其中，该第一散热模块包括至少一个散热单元，该散热单元是由石墨层、石墨烯层、导热金属层、导热黏着层、或其组合所构成的单层体或多层体。

13.根据权利要求12所述的散热结构，其中该发热件包括芯片、封装件、主动组件、被动组件、电池单元、或其组合。

14.根据权利要求12所述的散热结构，其中该第一散热模块的侧边突出于该发热件的该顶面，并与该载体的该第一表面不接触。

15.根据权利要求12所述的散热结构，其中该导热黏着层包括多个石墨烯微片混合于胶材。

16.根据权利要求12所述的散热结构，其中该第一散热模块包括多个散热单元重叠设置。

17.根据权利要求16所述的散热结构，其中该多个散热单元的构成彼此相同。

18.根据权利要求16所述的散热结构，其中该多个散热单元的构成彼此不同。

19.根据权利要求12所述的散热结构，还包括：

第二散热模块，设置于该载体第二表面，该第二表面相对于该第一表面。

20.根据权利要求19所述的散热结构，其中该第二散热模块的设置位置对应于该发热件。

21.根据权利要求19所述的散热结构，其中该第二散热模块包括至少一个散热单元，该散热单元是由石墨层、石墨烯层、导热金属层、导热黏着层、或其组合所构成的单层体或多层体。