[发明专利]散热结构与电子装置

说明书

本发明公开一种散热结构与电子装置。散热结构接触发热源，发热源包括发热件设置于载体的第一表面，散热结构包括第一散热模块，第一散热模块设置于载体的第一表面，且包覆发热件；其中，第一散热模块的材料包括石墨材料及/或石墨烯材料、与陶瓷材料混合于第一胶材。本发明的散热结构与电子装置可具有优异的散热效能。

【技术领域】

本发明涉及一种散热结构，特别涉及一种具有优异散热效能的散热结构与电子装置。

【背景技术】

近年来，电子组件或装置(例如手机、平板计算机、笔记本电脑、或服务器)制程技术越来越成熟，其组件集成化的程度也越来越高，因此，“散热”已经是这些组件或装置不可或缺的需求功能。特别是对高功率组件或装置来说，由于工作时产生的热能大幅增加，使得电子产品的温度会急速上升，当电子产品受到过高的温度时，可能会使其寿命大幅地降低，或是造成永久性损坏。

因此，如何提升电子组件或装置的散热效能，一直是业界持续追求的目标之一。

【发明内容】

鉴于上述课题，本发明的目的为提供一种散热结构与电子装置，可具有优异的散热效能。

为达上述目的，本发明提出一种散热结构，散热结构接触发热源，发热源包括发热件设置于载体的第一表面，散热结构包括第一散热模块，第一散热模块设置于载体的第一表面，且包覆发热件；其中，第一散热模块的材料包括石墨材料及/或石墨烯材料、与陶瓷材料混合于第一胶材。

为达上述目的，本发明还提出一种散热结构，散热结构接触发热源，发热源包括发热件设置于载体的第一表面，散热结构包括第一散热模块，设置于发热件的顶面，其中，第一散热模块包括至少一个散热单元，散热单元是由石墨层、石墨烯层、导热金属层、导热黏着层、或其组合所构成的单层体或多层体。

在一实施例中，发热件包括芯片、封装件、主动组件、或被动组件、电池单元、或其组合。

在一实施例中，陶瓷材料包括氧化铝、氮化铝、氮化硼、碳化硅、或氮化硅、或其组合。

在一实施例中，散热结构更包括第二散热模块，其设置于载体的第二表面，第二表面相对于第一表面。

在一实施例中，第二散热模块的设置位置对应于发热件。

在一实施例中，第二散热模块包括至少一个散热单元，散热单元是由石墨层、石墨烯层、导热金属层、导热黏着层、或其组合所构成的单层体或多层体。

在一实施例中，第二散热模块包括多个散热单元重叠设置。

在一实施例中，多个散热单元的构成彼此相同。

在一实施例中，多个散热单元的构成彼此不同。

在一实施例中，导热黏着层包括多个石墨烯微片混合于第二胶材。

在一实施例中，石墨层、石墨烯层及导热黏着层的至少其中一层包括多个金属粒子。

在一实施例中，第一散热模块的侧边突出于发热件的顶面，并与载体的第一表面不接触。

在一实施例中，导热黏着层包括多个石墨烯微片混合于胶材。

在一实施例中，第一散热模块包括多个散热单元重叠设置。

在一实施例中，第二散热模块与第一散热模块的构成彼此相同。

在一实施例中，第二散热模块与第一散热模块的构成彼此不同。

为达上述目的，本发明还提出一种电子装置，其包括发热源；以及上述实施例的散热结构。发热源包括载体及发热件，发热件设置于载体的第一表面；散热结构接触发热源。