[发明专利]线路结构在审
| 申请号： | 202110492976.5 | 申请日： | 2021-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN113437045A | 公开（公告）日： | 2021-09-24 |
| 发明（设计）人： | 吕文隆 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528;H01L23/532;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 线路 结构 | ||
1.一种线路结构，其特征在于，包括：
第一介电层，具有第一开口；
第一金属层，位于所述第一开口中，所述第一金属层的侧壁与所述第一介电层隔开；
第二介电层，位于所述第一介电层上，并且所述第二介电层的部分位于所述第一金属层的所述侧壁和所述第一开口的内壁之间。
2.根据权利要求1所述的线路结构，其特征在于，所述第二介电层的位于所述第一金属层所述侧壁和所述第一开口的所述内壁之间的所述部分的顶面具有缺口。
3.根据权利要求1所述的线路结构，其特征在于，所述第一金属层的顶面低于所述第二介电层的顶面。
4.根据权利要求1所述的线路结构，其特征在于，在俯视图中，所述第二介电层构造成环绕所述第一金属层。
5.根据权利要求1所述的线路结构，其特征在于，还包括：
焊盘结构，位于所述第一介电层中，所述第一开口位于所述焊盘结构上。
6.根据权利要求5所述的线路结构，其特征在于，所述第一开口的横向尺寸小于所述焊盘结构的横向尺寸。
7.根据权利要求1所述的线路结构，其特征在于，所述第二介电层在所述第一金属层上具有第二开口，第二金属层位于所述第二开口中，所述第二金属层的侧壁与所述第二开口的内壁隔开。
8.根据权利要求7所述的线路结构，其特征在于，还包括：
第三介电层，位于所述第二介电层上，所述第三介电层还位于所述第二金属层的侧壁与所述第二开口的内壁之间。
9.根据权利要求7所述的线路结构，其特征在于，所述在所述第一金属层和所述第二金属层下方分别设置有第一种子层和第二种子层，所述第一金属层和所述第二金属层通过所述第二种子层隔开。
10.根据权利要求7所述的线路结构，其特征在于，在俯视图中，所述第一金属层和所述第二金属层的形状相似。
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