[发明专利]一种径向绝缘子的低温耐压测试方法

权利要求书

1.一种径向绝缘子的低温耐压测试方法，其特征在于：包括以下步骤：

（1）、将径向绝缘子放入及取出液氮，完成冷热冲击；

（2）、对径向绝缘子进行真空检漏；

（3）、将含导体的过渡件焊接在径向绝缘子的一端，将模拟波纹管焊接在径向绝缘子的另一端，所形成焊缝在1.5个大气压下进行真空泄漏检查，真空漏率要求小于1×10-10Pa•m3/s；

（4）、将焊接有含导体的过渡件、模拟波纹管的径向绝缘子，放入液氮池内，并在含导体的过渡件上电接直流高压正极，模拟波纹管上电接接地线，在常温和低温液氮温度下进行直流电压测试，要求10KV的电流电压下，漏电流低于30μA；

（5）、根据上述真空漏率及漏电流要求，判断径向绝缘子测试的低温耐压是否合格。

2.根据权利要求1所述的一种径向绝缘子的低温耐压测试方法，其特征在于：所述步骤（2）包括以下步骤，

喷检：径向绝缘子放入真空检漏装置上，密封面用真空脂涂抹，径向绝缘子上端用橡胶塞密封，在密封面上喷氦气，抽真空检漏，真空漏率要求小于1×10-10Pa•m3/s；

包检：把径向绝缘子放入真空检漏装置上，密封面用真空脂涂抹，径向绝缘子上端用橡胶塞密封，使用铝箔或者塑料袋把径向绝缘子的密封面包起来，然后向铝箔或者塑料袋内充入氦气，持续充气20分钟，抽真空检漏，真空漏率要求小于1×10-10Pa•m3/s。