[发明专利]一种接地PCB板的安装方法有效
| 申请号： | 202110500637.7 | 申请日： | 2021-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN113260206B | 公开（公告）日： | 2021-12-28 |
| 发明（设计）人： | 张奕 | 申请（专利权）人： | 南京米乐为微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/00 | 分类号： | H05K7/00;H05K7/12;H05K1/02 |
| 代理公司： | 南京泉为知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32408 | 代理人： | 许丹丹 |
| 地址： | 211100 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 接地 pcb 安装 方法 | ||
1.一种接地PCB板的安装方法，其特征在于，包括以下步骤：
（a）在金属腔体侧壁和金属腔体底壁的交接处设置倒角，在倒角上设置有用于安装固定件的第一安装孔；
（b）将PCB板置于金属腔体底壁，将金属压块从一侧推进至金属腔体底角处，使得金属压块的第一接触端抵住金属腔体侧壁，金属压块的第二接触端抵住PCB板上表面；金属压块上设置有用于固定件安装的第二安装孔；所述金属压块为楔形压块；所述金属压块的第一接触端与所述金属腔体侧壁为面接触；所述金属压块的第二接触端与PCB板之间通过面接触；
（c）将固定件穿过第二安装孔，旋拧固定件，将固定件通过设置在倒角上的第一安装孔固定，完成接地PCB板的安装。
2.根据权利要求1所述的接地PCB板的安装方法，其特征在于，步骤（c）中，金属压块与固定件之间垂直设置。
3.根据权利要求1所述的接地PCB板的安装方法，其特征在于，步骤（b）中，第一接触端以及第二接触端的粗糙度不高于Ra1.6。
4.根据权利要求1所述的接地PCB板的安装方法，其特征在于，步骤（a）中，金属腔体侧壁以及金属腔体底壁之间互相垂直。
5.根据权利要求4所述的接地PCB板的安装方法，其特征在于，金属腔体侧壁以及金属腔体底壁的垂直度不大于0.1mm。
6.根据权利要求1所述的接地PCB板的安装方法，其特征在于，步骤（c）中，所述固定件为螺钉。
7.根据权利要求1所述的接地PCB板的安装方法，其特征在于，步骤（b）中，所述金属压块的第一接触端以及第二接触端做导电氧化或镀金表面处理。
8.根据权利要求1所述的接地PCB板的安装方法，其特征在于，步骤（a）中，所述金属腔体侧壁和金属腔体底壁做导电氧化或镀金表面处理。
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