[发明专利]一种接地PCB板的安装方法

说明书

本发明公开了一种接地PCB板的安装方法，包括以下步骤：(a)在金属腔体侧壁和金属腔体底壁的交接处设置倒角，在倒角上设置有用于安装固定件的第一安装孔；(b)将PCB板置于金属腔体底壁，将金属压块从一侧推进至金属腔体底角处，使得金属压块的第一接触端抵住金属腔体侧壁，金属压块的第二接触端抵住PCB板上表面；金属压块上设置有用于固定件安装的第二安装孔；(c)将固定件穿过第二安装孔，旋拧固定件，将固定件通过设置在倒角上的第一安装孔固定，完成接地PCB板的安装。本发明的安装方法简单易行，在压紧PCB板的同时，保证PCB板上表面的地与腔体直接接触，提升接地性能。

技术领域

本发明涉及一种PCB板的安装方法，特别涉及一种接地PCB板的安装方法。

背景技术

在微波电路中，PCB板接地对射频性能有着至关重要的影响，通常来说，地与地之间的路径，应该越短越好(阻值越小越好)。一个微波模块通常由金属腔体、PCB板、连接器构成，PCB板固定在金属腔体内某一平面上，PCB下表面与金属腔体底面直接接触，PCB与金属腔体共地，因此，PCB下表面地与金属腔体面的连接对PCB的接地有至关重要的影响。对于一些射频板，不仅是PCB下表面的地PCB上表面也需要接地良好。常规的PCB上表面金属接地，主要依靠PCB上的金属过孔实现，而非像PCB下表面金属与腔体底面直接接触接地，因此，PCB上表面的接地效果是弱于下表面的。PCB的常用的安装方式有下列几种方式：一种是图1(图1中只显示了部分区域作示意)中的L形金属结构件100为金属腔体的底面和侧壁(腔体内壁101)，从图1中可以看出，当PCB板300材质地比较坚硬时，直接用螺钉102紧固，其中，最好使用弹垫103和平垫104增强紧固效果；另一种为图2所示的金属压块PCB结构件200，采用金属压块201压在PCB接地处，采用螺钉102紧固，PCB与结构件表面使用导电胶粘接或者使用焊料烧焊在一起，这种方法对于腔体的表面表面处理有一定要求。

发明内容

发明目的：为了解决现有技术的问题，本发明提供了一种接地PCB板的安装方法，安装后的PCB板上表面与金属腔体内壁的直接接触，克服了现有技术中PCB上表面的地需要通过上下表面的地孔来实现的缺点。

技术方案：本发明所述的一种接地PCB板的安装方法，包括以下步骤：

(a)在金属腔体侧壁和金属腔体底壁的交接处设置倒角，在倒角上设置有用于安装固定件的第一安装孔；

(b)将PCB板置于金属腔体底壁，将金属压块从一侧推进至金属腔体底角处，使得金属压块的第一接触端抵住金属腔体侧壁，金属压块的第二接触端抵住PCB板上表面；；金属压块上设置有用于固定件安装的第二安装孔；

(c)将固定件穿过第二安装孔，旋拧固定件，将固定件通过设置在倒角上的第一安装孔固定，完成接地PCB板的安装。

优选地，步骤(b)中，所述金属压块为楔形压块；所述金属压块的第一接触端与所述金属腔体侧壁为面接触；所述金属压块的第二接触端与PCB板之间通过面接触。

优选地，步骤(c)中，金属压块与固定件之间垂直设置。

优选地，步骤(b)中，第一接触端以及第二接触端的粗糙度不高于Ra1.6。

优选地，步骤(a)中，金属腔体侧壁以及金属腔体底壁之间互相垂直。

优选地，金属腔体侧壁以及金属腔体底壁的垂直度不大于0.1mm。

优选地，步骤(c)中，所述固定件为螺钉。

优选地，步骤(b)中，所述金属压块的第一接触端以及第二接触端做导电氧化或镀金表面处理。

优选地，步骤(a)中，所述金属腔体侧壁和金属腔体底壁做导电氧化或镀金表面处理。