[发明专利]树脂助焊剂焊膏及安装结构体

权利要求书

1.一种树脂助焊剂焊膏，其为包含焊料粉末和助焊剂的焊膏，

所述助焊剂至少包含环氧树脂、固化剂、固化促进剂和活性剂，

所述环氧树脂包含相对于全部环氧树脂为10重量％～90重量％的环氧当量为200～400的联苯芳烷基型环氧树脂、萘型环氧树脂和二环戊二烯型环氧树脂中的一种以上，

所述固化剂包含相对于全部固化剂为30重量％～95重量％的羟基当量为150～350的联苯芳烷基酚树脂、以及相对于全部固化剂为5重量％～70重量％的羟基当量为100～200的具有烯丙基的苯酚酚醛树脂。

2.根据权利要求1所述的树脂助焊剂焊膏，其中，将所述助焊剂以20℃/分钟进行恒速升温加热时，在220℃以上显示出弹性模量上升的特性。

3.根据权利要求1或2所述的树脂助焊剂焊膏，其中，所述助焊剂的固化物的玻璃化转变温度Tg为80℃以上。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂助焊剂焊膏，其中，所述固化促进剂包含有机膦化合物及其盐、以及季鏻化合物及其盐中的一种以上。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的树脂助焊剂焊膏，其中，所述固化促进剂为三苯基膦、三苯基膦·三苯基硼烷、四苯基鏻四苯基硼酸盐和四苯基鏻对甲苯基硼酸盐中的一种以上。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的树脂助焊剂焊膏，其中，

所述焊料粉末具有200℃以上的熔点，

所述焊料粉末包含Sn单体，或者Sn-Ag系合金、Sn-Cu系合金、Sn-Ag-Cu系合金，或者进一步含有追加金属的所述合金。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的树脂助焊剂焊膏，其中，相对于所述树脂助焊剂焊膏的总量100重量％，所述焊料粉末的含有率为60重量％～95重量％。

8.一种安装结构体，其是使用权利要求1～7中任一项所述的树脂助焊剂焊膏将电子部件安装于电路基板而得的安装结构体，所述安装结构体具备：

导电部，其是所述电子部件与所述电路基板进行金属接合而成的；以及

增强部，其是通过用所述助焊剂的固化物覆盖所述导电部的周围而形成的。