[发明专利]树脂助焊剂焊膏及安装结构体

说明书

本发明提供树脂助焊剂焊膏及安装结构体。上述树脂助焊剂焊膏包含焊料粉末和助焊剂，上述助焊剂至少包含环氧树脂、固化剂、固化促进剂和活性剂，上述环氧树脂包含相对于全部环氧树脂为10～90重量％的环氧当量为200～400的联苯芳烷基型环氧树脂、萘型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂中的一种以上，上述固化剂包含相对于全部固化剂为30～95重量％的羟基当量为150～350的联苯芳烷基酚树脂、以及相对于全部固化剂为5～70重量％的羟基当量为100～200的具有烯丙基的苯酚酚醛树脂。

技术领域

本发明主要涉及在电路基板上焊接半导体部件或电子部件等时使用的焊膏中，助焊剂成分中包含环氧树脂的焊膏及安装结构体。

背景技术

近年来，移动电话或PDA(Personal Digital Assistant：个人数字助理)等移动设备的小型化、高功能化不断发展。作为能够应对该情况的安装技术，大多使用BGA(BallGrid Array：球栅阵列)或CSP(Chip Scale Package：芯片级封装)等安装结构。移动设备容易受到跌落冲击等机械负荷。在QFP(Quad Flat Package：四方扁平封装)中，在其引线部分吸收冲击。但是，在不具有缓和冲击的引线的BGA或CSP等中，确保耐冲击可靠性变得重要。特别是，随着近年来的半导体器件的高功能化、高功率化，耐热循环性、耐热性变得重要。因此，器件安装中的高焊料连接可靠性变得必须，期望能够实现其的结构性方法和焊料材料。

因此，作为进一步的对策，提出了使用在助焊剂中包含热固性树脂的焊膏的半导体安装结构体及其制造方法(例如，参照专利文献1)。

对于助焊剂中包含热固性树脂的焊膏而言，在进行加热而使焊料熔融连接的工序中，助焊剂中所含的树脂与焊料分离，可以形成树脂覆盖焊料的周边的增强结构。该增强的结果是，能够提高焊料的连接部的强度。

然而，在这样的焊膏中得到实用化的是如专利文献1所示那样的使用了Sn-Bi系焊料等低熔点焊料的焊膏。例如，使用了SAC焊料等高熔点焊料的包含热固性树脂的焊膏几乎尚未实用化。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第5204241号公报

发明内容

根据本发明的第1方式，提供一种树脂助焊剂焊膏，其为包含焊料粉末和助焊剂的焊膏，

所述助焊剂至少包含环氧树脂、固化剂、固化促进剂和活性剂，

所述环氧树脂包含相对于全部环氧树脂为10～90重量％的环氧当量为200～400的联苯芳烷基型环氧树脂、萘型环氧树脂和二环戊二烯型环氧树脂中的一种以上，

所述固化剂包含相对于全部固化剂为30～95重量％的羟基当量为150～350的联苯芳烷基酚树脂、以及相对于全部固化剂为5～70重量％的羟基当量为100～200的具有烯丙基的苯酚酚醛树脂。

根据本发明的第2方式，提供一种安装结构体，其是使用所述树脂助焊剂焊膏将电子部件安装于电路基板而得的安装结构体，所述安装结构体具备：

导电部，其是所述电子部件与所述电路基板进行金属接合而成的；以及

增强部，其是通过用所述助焊剂的固化物覆盖所述导电部的周围而形成的。

附图说明

图1是使用本发明的实施方式的树脂助焊剂焊膏进行接合的CSP的焊料接合部分的截面图。

图2A是示意地表示使用了本发明的实施方式的树脂助焊剂焊膏的CSP的球部的接合工序的截面说明图。

图2B是示意地表示使用了本发明的实施方式的树脂助焊剂焊膏的CSP的球部的接合工序的截面说明图。