[发明专利]一种用于磁共振成像的零焊点柔性射频线圈结构

权利要求书

1.一种用于磁共振成像的零焊点柔性射频线圈结构，其特征在于，包括位于成像区域内的柔性部分和位于成像区域外的非柔性部分，其中：

所述柔性部分包括位于同一块柔性印刷线路板上的射频谐振回路、传输线和/或共模抑制巴伦；

所述非柔性部分至少包括前置放大器和与其相连的失谐电路的失谐二极管；

所述柔性印刷线路板包括基材、位于基材的上表面的若干段上层覆铜和位于基材的下表面的若干段下层覆铜；所述上层覆铜形成上层导体，所述下层覆铜形成下层导体；上、下层导体交错分布，相邻的上、下层导体之间交叠，交叠的上、下层导体与两者中间的基材一起形成平面柔性电容；

所述射频谐振回路包括通过若干段导体串联在一起的若干调谐电容、失谐电路电容和信号馈入点电容；

所有的调谐电容、失谐电路电容和信号馈入点电容均采用平面柔性电容；

所有的导体采用柔性印刷线路板上的上层导体或下层导体；

所述射频谐振回路和所述非柔性部分通过所述传输线相连；

所述传输线采用柔性印刷线路板上的上层导体和/或下层导体；

所述共模抑制巴伦设置在所述传输线上，所述共模抑制巴伦由一段传输线的两端通过连接线并联一个平面柔性电容组成。

2.根据权利要求1所述的一种用于磁共振成像的零焊点柔性射频线圈结构，其特征在于，所述失谐电路电容和信号馈入点电容为相互独立的平面柔性电容，所述失谐电路电容的一端和信号馈入点电容的一端通过柔性印刷电路板上的上层导体或下层导体相连；

所述传输线包括三根导线，分别为第一根导线、第二根导线和第三根导线，所述第一根导线的一端连接至所述信号馈入点电容和失谐电路电容的之间的导体，另外一端连接至所述前置放大器的地线；所述第二根导线的一端连接至所述信号馈入点电容的另外一端，另外一端连接至所述前置放大器的输入端；所述第三根导线的一端连接至所述失谐电路电容的另外一端，另外一端连接至所述失谐电路的失谐二极管。

3.根据权利要求2所述的一种用于磁共振成像的零焊点柔性射频线圈结构，其特征在于，所述传输线的第一根导线由柔性平面印刷线路板上的下层导体制成，所述传输线的第二根导线和第三根导线一一对应地由柔性印刷线路板上的相互平行设置的两条上层导体制成；

所述第一根导线的其中一段的两端通过连接线与一个平面柔性电容并联，形成一个所述共模抑制巴伦，所述连接线由位于柔性印刷线路板上的下层导体和过孔制成。

4.根据权利要求2所述的一种用于磁共振成像的零焊点柔性射频线圈结构，其特征在于，所述前置放大器和传输线之间设置有移相器。

5.根据权利要求1所述的一种用于磁共振成像的零焊点柔性射频线圈结构，其特征在于，所述失谐电路电容和信号馈入点电容共用一个平面柔性电容，此平面柔性电容通过传输线与所述非柔性部分相连，所述传输线包括两根导线，所述两根导线一一对应地由柔性平面印刷线路板上的上层导体和下层导体形成。

6.根据权利要求5所述的一种用于磁共振成像的零焊点柔性射频线圈结构，其特征在于，所述传输线的一根导线上的其中一段的两端通过连接线与一个平面柔性电容并联，形成一个所述共模抑制巴伦，所述连接线由柔性印刷线路板上的导体和过孔制成。

7.根据权利要求5所述的一种用于磁共振成像的零焊点柔性射频线圈结构，其特征在于，所述前置放大器和失谐二极管之间设置有移相和阻抗匹配电路。

8.根据权利要求1所述的一种用于磁共振成像的零焊点柔性射频线圈结构，其特征在于，一个所述柔性部分和一个所述非柔性部分连接后形成一个单通道的射频线圈。