[发明专利]一种用于磁共振成像的零焊点柔性射频线圈结构在审
申请号: | 202110508355.1 | 申请日: | 2021-04-27 |
公开(公告)号: | CN113109750A | 公开(公告)日: | 2021-07-13 |
发明(设计)人: | 张松涛;漆彦辉;邓华琼;陶世良;沈江;张健军 | 申请(专利权)人: | 上海辰光医疗科技股份有限公司 |
主分类号: | G01R33/34 | 分类号: | G01R33/34;A61B5/055 |
代理公司: | 上海兆丰知识产权代理事务所(有限合伙) 31241 | 代理人: | 卢艳民 |
地址: | 201707 *** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 磁共振 成像 零焊点 柔性 射频 线圈 结构 | ||
本发明公开了一种用于磁共振成像的零焊点柔性射频线圈结构,包括位于成像区域内的柔性部分和位于成像区域外的非柔性部分,柔性部分包括位于同一块柔性印刷线路板上的射频谐振回路、传输线和/或共模抑制巴伦;非柔性部分至少包括前置放大器和与其相连的失谐电路的失谐二极管;柔性印刷线路板包括基材、位于基材的上表面的若干段上层覆铜和位于基材的下表面的若干段下层覆铜;上层覆铜形成上层导体,下层覆铜形成下层导体;交叠的上、下层导体与两者中间的基材一起形成平面柔性电容。本发明的用于磁共振成像的零焊点柔性射频线圈结构,成像区域内没有焊点,进一步降低磁共振射频线圈的厚度和重量,提高柔软性和舒适性,可靠性大为提高。
技术领域
本发明涉及一种用于磁共振成像的零焊点柔性射频线圈结构,属于医疗器械磁共振成像技术领域。
背景技术
磁共振成像是一种先进的人体无损成像的技术,广泛应用于人体各个部位疾病的诊断。磁共振射频线圈是磁共振成像系统的重要组成部分,其性能直接决定着磁共振成像质量的好坏。
随着磁共振技术的发展和进步,尤其是近年来,因为其轻便、易用、病人舒适性高等优点,柔性射频线圈变得越来越受到医生和病人的欢迎,并越来越普及。
请参阅图1,一种传统的柔性射频线圈,就是使用柔性印刷线路板1'制成谐振回路,谐振回路当中每隔一段焊接一个分立的陶瓷电容2'。谐振回路当中的失谐电路是由PIN二极管3'和分立的失谐电路陶瓷电容4'、分立的失谐电路螺线管电感5'制成。谐振回路和前置放大器之间通常使用同轴线连接,其中的一段同轴线绕成螺线管6',两端屏蔽层并联焊接一个分立的陶瓷电容7',螺线管6'与陶瓷电容7'并联形成一个共模抑制巴伦。
专利CN201810888994.3和CN201821261853.0公开了一种使用分布式电容的磁共振射频线圈结构,将分立陶瓷电容更改为平面柔性电容的技术,但是其他元件还是采用分立的电器元件,由于柔性线圈在使用过程中需要弯曲,所以出于安全性和可靠性的考虑,前述所有的分立电容、分立电感和分立的巴伦等元器件和组件,以及所有的焊点处,均需要有塑料外壳进行保护。所以这样的柔性线圈虽然可以弯曲,但是可弯曲性还是很受限制,而且线圈的厚度和重量也降不下来,而且由于大量电子元器件和焊点的存在,其可靠性也大大下降。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术的缺陷,提供一种用于磁共振成像的零焊点柔性射频线圈结构,成像区域内没有焊点,进一步降低磁共振射频线圈的厚度和重量,提高柔软性和舒适性,可靠性大为提高。
实现上述目的的技术方案是:一种用于磁共振成像的零焊点柔性射频线圈结构,包括位于成像区域内的柔性部分和位于成像区域外的非柔性部分,其中:
所述柔性部分包括位于同一块柔性印刷线路板上的射频谐振回路、传输线和/或共模抑制巴伦;
所述非柔性部分至少包括前置放大器和与其相连的失谐电路的失谐二极管;
所述柔性印刷线路板包括基材、位于基材的上表面的若干段上层覆铜和位于基材的下表面的若干段下层覆铜;所述上层覆铜形成上层导体,所述下层覆铜形成下层导体;上、下层导体交错分布,相邻的上、下层导体之间交叠,交叠的上、下层导体与两者中间的基材一起形成平面柔性电容;
所述射频谐振回路包括通过若干段导体串联在一起的若干调谐电容、失谐电路电容和信号馈入点电容;
所有的调谐电容、失谐电路电容和信号馈入点电容均采用平面柔性电容;
所有的导体采用柔性印刷线路板上的上层导体或下层导体;
所述射频谐振回路和所述非柔性部分通过所述传输线相连;
所述传输线采用柔性印刷线路板上的上层导体和/或下层导体;
所述共模抑制巴伦设置在所述传输线上,所述共模抑制巴伦由一段传输线的两端通过连接线并联一个平面柔性电容组成。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海辰光医疗科技股份有限公司,未经上海辰光医疗科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110508355.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。