[发明专利]一种片式导电聚合物电容器封装方法及电容器

说明书

本发明公开了一种片式导电聚合物电容器封装方法及电容器，所述电容器包括片式导电聚合物电容器元件、基片、封装材料层；所述片式导电聚合物电容器元件设于所述基片上，包括阳极钽芯、阳极端子及阳极基电极，电介质层，阴极层及阴极基电极；所述阳极钽芯和所述阴极层之间通过所述电介质层相互隔离；所述阳极端子采用钽金属片或钽铌合金片制成，横截面为矩形或圆角矩形。本发明的封装方法可以实现封装厚度从0.3mm～10mm全覆盖的真空注塑封装结构或者喷涂封装结构，并能适用于大多数片式结构产品，具有广泛的适用性，且能实现高效率的阵列化封装，并确保产品的电性能和可靠性等。

技术领域

本发明涉及片式导电聚合物电容器技术领域，尤其涉及一种片式导电聚合物电容器及其封装方法。

背景技术

传统片式电解电容器，是以产品组装到引线框架上，电容器元件的阴极与阴极引线框架通过导电银膏粘接，引出产品阴极；阳极通过电阻焊焊接引出；再以环氧树脂注射包封形成电容器。该方式需要预留一定长度的钽丝与阳极引线框架焊接，确保焊点区域与芯子肩部有足够的间隔，预防焊接区域与芯子形成短路，这样以来就限制了产品高度值设计。另外，产品塑封膜脱模角度的设计，也限制了产品高度值设计。再者，电容器的六个包封面的单侧树脂料厚度至少为0.3mm，树脂厚度极大地占用了产品本体(阳极芯块)空间，导致空间利用率很低，进一步限制了产品的长度、宽度、厚度三个方向的设定值。因此，传统片式固体电容器的封装结构设计，产品体积只能达到标准(EIA标准尺寸)体积的20-50％，导致产品在有限空间中装粉重量受限，不利于产品小型化、薄型化。

授权公告号为CN1198301C的中国专利，公开了一种底面贴装片式固体电容器，如图1所示，采取以基片贴装钽电容器元件引出阴极，阳极引出为钽丝或金属片通过镍、钯、金糊浆粘接钽丝金属片，该结构的产品体积可以达到产品标准 (EIA标准尺寸)体积的50-70％，产品在有限空间中装粉重量仍然受到较大的限制，还未达到产品空间的极致使用。

同时，即便是上述产品空间利用率有待优化的电容器产品，仍然存在产品可靠性和稳定性方面的极大风险，尤其是采用高效率的阵列化封装方法情况下，问题更为突出，亟需改进。

以上背景技术内容的公开仅用于辅助理解本申请的发明构思及技术方案，其并不必然属于本申请的现有技术，在没有明确的证据表明上述内容在本申请的申请日已经公开的情况下，上述背景技术不应当用于评价本申请的新颖性和创造性。

发明内容

为克服前述现有技术产品空间利用率、可靠性和稳定性有待改善的缺陷，本发明提供一种片式导电聚合物电容器，包括片式导电聚合物电容器元件、基片、封装材料层；

所述片式导电聚合物电容器元件设于所述基片上，包括阳极钽芯、阳极端子及阳极基电极，电介质层，阴极层及阴极基电极；

所述阳极钽芯和所述阴极层之间通过所述电介质层相互隔离；

所述阳极基电极包括两个部分，分别对应设于所述基片一端的正反两面，以电镀层和/或过孔相互连接；所述阴极基电极包括两个部分，分别对应设于所述基片另一端的正反两面，以电镀层和/或过孔相互连接；

所述阳极端子的横截面为矩形或圆角矩形，所述阳极端子与设于所述基片正面的所述阳极基电极以粘接、焊接或电镀方式连接，并作为阳极引出；

所述阴极层与设于所述基片正面的所述阴极基电极连接，所述基片正面的所述阴极基电极通过导电银胶层与所述基片连接，所述基片反面的所述阴极基电极作为阴极引出。

本发明的电容器还可采用如下可选/优选方案：

以电镀层形成阳极端电极和阴极端电极，所述阳极端电极的纵截面呈L型，同时位于所述电容器的一个端面和与该端面相邻的底面一端；所述阴极端电极的纵截面呈L型，同时位于所述电容器的另一个端面和与该端面相邻的底面一端；所述阳极端电极同时与所述阳极端子和所述阳极基电极连接，所述阴极端电极同时与所述阴极基电极和所述阴极层连接。