[发明专利]3D阵列喷绘打印缺陷检测与矫正系统及方法

权利要求书

1.3D阵列喷绘打印缺陷检测与矫正系统，其特征在于，包括：3D打印模块、高度扫描模块、图像扫描模块和控制模块，所述3D打印模块、高度扫描模块、图像扫描模块与所述控制模块电连接；

所述3D打印模块用于接收所述控制模块的打印指令进行切片层的打印；

所述高度扫描模块用于扫描所述3D打印模块打印的切片层的高度信息并上传至所述控制模块；

所述图像扫描模块用于扫描所述3D打印模块打印的切片层的图像信息并上传至所述控制模块；

所述控制模块用于对所述高度信息和图像信息进行处理并计算出所述切片层是否存在打印缺陷，若存在打印缺陷，则控制模块根据实际高度缺失值大于高度缺失阀值且色差值大于色差阀值之处的像素点的实际高度缺失值和颜色坐标自动生成修复打印指令，并控制3D打印模块上的其它喷孔执行所述修复打印指令进行打印。

2.根据权利要求1所述的3D阵列喷绘打印缺陷检测与矫正系统，其特征在于，所述控制模块包括上位机和下位机，所述上位机与下位机电连接，所述下位机与所述3D打印模块、高度扫描模块、图像扫描模块电连接。

3.根据权利要求2所述的3D阵列喷绘打印缺陷检测与矫正系统，其特征在于，所述上位机为计算机、工控机中的一种。

4.根据权利要求2所述的3D阵列喷绘打印缺陷检测与矫正系统，其特征在于，所述下位机为单片机。

5.根据权利要求1所述的3D阵列喷绘打印缺陷检测与矫正系统，其特征在于，所述3D打印模块为阵列式打印喷头。

6.根据权利要求1所述的3D阵列喷绘打印缺陷检测与矫正系统，其特征在于，所述高度扫描模块为激光位移传感器、超声波测距传感器、红外线测距传感器、雷达测距传感器中的任一种。

7.根据权利要求1所述的3D阵列喷绘打印缺陷检测与矫正系统，其特征在于，所述图像扫描模块为CMOS、CCD、CIS中的任一种。

8.3D阵列喷绘打印缺陷检测与矫正方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、3D打印模块接收控制模块的打印指令执行切片层的打印；

S2、高度扫描模块接收控制模块的扫描指令对3D打印模块打印的切片层的各个像素点进行扫描，并将扫描的高度信息上传至控制模块；

S3、控制模块将接收的高度信息转换成实际高度值并与其上预设的理论高度值相减计算出像素点的实际高度缺失值，并将计算出的实际高度缺失值与其上预设的高度缺失阀值进行比对，比对结果存在一个或多个像素点位置的实际高度缺失值大于高度缺失阀值，表明3D打印模块的喷孔发生堵头，则控制模块控制图像扫描模对3D打印模块打印的切片层的各个像素点进行扫描，图像扫描模将扫描的各个像素点的颜色坐标值上传至控制模块；

S4、控制模块将各个像素点的颜色坐标与其上预设的颜色坐标进行比对计算出各像素点的色差值，之后控制模块将计算出的各像素点的色差值与其上预设的色差阀值进行比对并筛选出色差值大于色差阀值的像素点；

S5、控制模块根据所述实际高度缺失值大于高度缺失阀值且色差值大于色差阀值之处的像素点的实际高度缺失值和颜色坐标自动生成修复打印指令；

S6、控制模块通过色差值大于色差阀值之处的像素点的颜色坐标计算出3D打印模块上上次打印该像素点的喷孔A位置，并指定与所述喷孔A较近的同一水平打印运动方向的同色喷孔B为打印主体执行所述修复打印指令；

S7、重复S2至S6步骤，直至修复打印结束。