[发明专利]含硅环氧树脂组合物、模封胶及其应用有效
| 申请号： | 202110514512.X | 申请日： | 2021-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN113278252B | 公开（公告）日： | 2023-02-10 |
| 发明（设计）人： | 伍得;王义;胡宗潇;廖述杭;苏峻兴 | 申请（专利权）人： | 湖北三选科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K3/36;C09J163/00;C09J11/04;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 徐世俊 |
| 地址： | 436070 湖北省鄂州市*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 环氧树脂 组合 模封胶 及其 应用 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于芯片边缘保护的模封胶，其特征在于，所述模封胶的原料包括含硅环氧树脂组合物；
所述含硅环氧树脂组合物以重量份计，由以下成分组成：
含硅环氧树脂15-35重量份；
固化剂15-35重量份；
固化促进剂0.1-3重量份；
无机填料65-240重量份；
着色剂0.1-3重量份；
偶联剂0.1-5重量份；
其中，所述含硅环氧树脂具有式(II)所示的化学结构：
其中n＝5-10；
所述无机填料为粒径0.1-75μm的熔融二氧化硅。
2.如权利要求1所述的模封胶，其特征在于，所述无机填料的用量为180-240重量份。
3.如权利要求1所述的模封胶，其特征在于，所述固化剂为苯酚-芳烷基酚醛树脂、甲基六氢苯酐、六氢苯酐或四氢苯酐中的至少一种；固化促进剂选自咪唑类化合物或二甲基苄胺。
4.如权利要求1所述的模封胶，其特征在于，所述模封胶由所述含硅环氧树脂组合物混合研磨制得。
5.如权利要求1所述的模封胶，其特征在于，所述模封胶的旋转粘度为30-600Pa·s；热膨胀系数≤30ppm/℃。
6.一种对芯片进行边缘保护的方法，其特征在于，包括：在基板上布设若干芯片，在所述芯片周围的间隙填充权利要求1-5任一项所述的模封胶，使得所述模封胶分布在所述芯片四周，固化，形成芯片边缘保护层。
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