[发明专利]含硅环氧树脂组合物、模封胶及其应用

说明书

本申请公开了一种用含硅环氧树脂组合物、模封胶及其应用。本申请的含硅环氧树脂组合物采用含硅直链环氧树脂，结合高比例的无机填料填充，有效降低了模封胶的热膨胀系数和翘曲，并保持了良好的流动性，可用于制备芯片封装用模封胶，使得模封胶可顺利流入芯片之间的间隙并自由流动快速固化，均匀地在芯片四周围堰形成保护层，增加芯片的缓震性能，并能有效降低由于芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或芯片切割外力造成的冲击，同时还能防止焊点氧化。

技术领域

本申请涉及半导体器件封装技术领域，具体涉及一种含硅环氧树脂组合物、模封胶及其应用。

背景技术

半导体硅芯片的边缘，尤其是侧边和角落，对于机械应力极为敏感，容易在芯片运输、加工处理时产生损害，导致较高的产品不良率。因此，通常需要对芯片的边缘进行保护以避免或减少芯片边缘的损坏，边缘保护技术被广泛应用于半导体先进封装制造工序。

可行的方法之一是沿晶片边缘四周设置底层填充材料，以减少晶片边缘受损，另一可行的方法是对半导体器件进行模制封装，可以对芯片四周用树脂等模封材料进行物理包覆，较好实现芯片边缘保护。现有的模封材料通常为可固化型树脂，例如环氧树脂。但因现有模封材料性能的限制，仍存在模封材料受到热机械应力损坏晶片(例如碎裂)、模封材料流动性不佳而难以均匀覆盖芯片四周等缺陷。

发明内容

鉴于此，本申请提供一种含硅环氧树脂组合物、模封胶及其应用，所述含硅环氧树脂组合物具有低热膨胀系数和低翘曲，且具有良好的流动性和硅接着力，可用于芯片边缘保护的模封材料，对芯片边缘起到良好的保护作用。

本申请提供一种含硅环氧树脂组合物，以重量份计，包括：

含硅环氧树脂15-35重量份

固化剂15-35重量份

固化促进剂0.1-3重量份

无机填料65-240重量份；

其中，所述含硅环氧树脂具有式(I)所示的化学结构：

其中，其中，R₁、R₂、R₃、R₄、R₅和R₆相同或不同，且彼此独立地选自H、烷基或烷氧基，R₇每次出现时，彼此独立地选自-CH₂-或-CO-，并且m、n、p、q、x相同或不同，彼此独立地选自1-100的整数。

在本申请的一些实施例中，所述R₁、R₂、R₃、R₄、R₅和R₆彼此独立地选自碳原子数为1-20的烷基或碳原子数为1-20的烷氧基。

在本申请的一些实施例中，m、n、p、q和x彼此独立地选自1-10的整数。

在本申请的一些实施例中，所述无机填料为粒径0.1-75μm的熔融二氧化硅。

在本申请的一些实施例中，所述无机填料的用量为180-240重量份。

在本申请的一些实施例中，所述组合物中还包括着色剂和/或偶联剂。

在本申请的一些实施例中，固化剂为苯酚-芳烷基酚醛树脂、甲基六氢苯酐、六氢苯酐或四氢苯酐中的至少一种；固化促进剂选自咪唑类化合物或二甲基苄胺。

相应的，本申请还提供一种用于芯片边缘保护的模封胶，其原料包括如上所述的组合物。

在本申请的一些实施例中，所述模封胶由如上所述的组合物混合研磨制得，且所述模封胶具有流动性。