[发明专利]一种基板作业平台及基板作业平台的控制方法

说明书

本发明涉及半导体领域，公开一种基板作业平台及基板作业平台的控制方法，该基板作业平台，包括：用于承载基板的承载台，所述承载台具有若干个开口区，所述开口区任意组合形成用于承载至少两种规格基板的承载区；与所述开口区对应的气流调节组件，所述气流调节组件可单独控制与其对应的开口区的气流状况。用于实现不同规格基板运送，并且解决基板在运送过程中发生翘曲问题。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，特别涉及一种基板作业平台及基板作业平台 的控制方法。

背景技术

现有液晶行业及半导体行业进行基板01’运送时使用基板01’搬运装置；基 板01’搬运装置只能对应一种尺寸的基板01’，随着半导体行业产业结构的调整， 基板01’更新迭代的速度加快，因此需要生产不同尺寸的基板01’，现有基板 01’搬运装置大多无法对应多种尺寸基板01’的搬运。

并且随着技术的发展对于基板01’的平整度要求越来越高，现有技术无法 将基板01’校正，解决基板01’翘曲的问题，由于翘曲基板01’的特殊性，当使 用单一气路工作实现对基板01’的运送时，参考如图1，当基板01’周边处于翘 曲状态，在进行负压吸附时，由于无法形成有效的真空环境，无法将基板01’ 吸附至承载基板01’的承载台100’，基板01’会一直处于翘曲状态，进而将会影 响基板01’的质量。

发明内容

本发明公开了一种基板作业平台及基板作业平台的控制方法，用于实现不 同规格基板承载及吸附固定，并且解决基板在运送过程中发生翘曲的问题。

为达到上述目的，本发明提供以下技术方案：

第一方面，本发明提供一种基板作业平台，包括：

用于承载基板的承载台，所述承载台具有若干个开口区，所述开口区任意 组合形成用于承载至少两种规格基板的承载区；

与所述开口区对应的气流调节组件，所述气流调节组件可单独控制与其对 应的开口区的气流状况。

在承载基板的承载台上分成若干个开口区，在若干个开口区中任意组合形 成用于承载至少两种规格基板的承载区，通过承载区实现不同规格基板承载及 吸附固定，开口区的气流状况通过气流调节组件进行控制，并且气流调节组件 与开口区对应设置，即一组气流调节组件对应一个开口区，或是一组气流调节 组件对应两个开口区，具体设置方式只要承载区内的多个开口区中有两组气流 调节组件控制即可，这时承载区内的不同开口区工作具有时间差，从而使得当 基板发生翘曲时，通过不同气流调节组件控制不同开口区工作。在解决翘曲基 板问题时，首先控制基板对应的中间区域的开口区，等到中间区域的开口区的 气流状况稳定后，根据伯努利方程，可知在基板朝向承载台一侧的压强小于基 板背离承载台一侧的压强，从而将翘曲基板变平，再根据需要通过气流调节组 件控制与中间区域相邻的其他开口区工作，从而避免了与中间区域相邻的其他 开口区的漏气，因此这样的方式形成的承载区中的气流状况更加稳定，并且还 可以根据基板的翘曲程度控制与中间区域相邻的开口区的气流状况，有效解决 了基板的翘曲问题。

可选地，每个所述开口区内均具有多个开口部。

可选地，每个所述开口区的开口部形状相同。

可选地，若干个开口区中的至少两个所述开口区的开口部形状不同。

可选地，所述承载台具有支撑基板的第一支撑面和与所述第一支撑面相对 设置的第二支撑面；

其中，所述气流调节组件包括：位于所述第一支撑面和所述第二支撑面之 间的多条气路，所述多条气路中的每条气路对应同一开口区的多个开口部，且 每一条气路与对应的所述开口部连通。

可选地，所述气流调节组件还包括调节阀组，同一开口区每一组相互对应 的气路和开口部中，所述调节阀组用于控制不同气路通断。

可选地，所述气流调节组件还包括气源。