[发明专利]用于微电子装置的载带和相关方法

权利要求书

1.一种用于微电子装置的载带，包括：

细长带体，所述细长带体包括凹部，所述凹部的大小、形状和位置设置成将相应的微电子装置收容在相应的凹部中；

其中，所述带体的材料的热膨胀系数和所述带体的邻近所述凹部的部分的构造允许所述带体的所述材料响应于所述带体的温度升高而膨胀并扩大由所述带体的温度升高的部分包围的凹部的至少一个尺寸，且允许所述凹部收容微电子装置并响应于所述部分的温度从升高到降低而收缩并使所述带体的邻近所述凹部的至少两个相对表面与所述微电子装置接触并保持所述微电子装置。

2.根据权利要求1所述的载带，其中，所述带体的所述材料的所述热膨胀系数为3或更大。

3.根据权利要求1所述的载带，其中，所述带体在所述带体的邻近所述凹部的表面上不含粘附材料。

4.根据权利要求1所述的载带，其中，至少一些所述凹部成形为使得其角部与保持在凹部中的微电子装置间隔开。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的载带，其中，邻近至少一些所述凹部的所述带体的两个相对的横向侧面定位成：响应于温度的降低，接触并保持收容在所述至少一些凹部中的微电子装置。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的载带，其中，邻近至少一些所述凹部的所述带体的两个横向侧面和两个纵向侧面定位成：响应于温度的所述降低，接触并保持收容在至少一些所述凹部中的微电子装置。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的载带，其中，邻近至少一些所述凹部的所述带体被构造成：使得保持在所述至少一些所述凹部中的微电子装置的主表面的至少大部分不与所述带体接触。

8.根据权利要求7所述的载带，其中，邻近所述至少一些所述凹部的所述带体包括台肩，所述台肩围绕并在所述微电子装置的所述主表面的周边部分下方的周边的至少一部分和所述主表面的其余部分下方的空间内延伸。

9.根据权利要求1至4中任一项所述的载带，其中，邻近至少一些所述凹部的所述带体包括：接近所述至少一些所述凹部的开口的相对突片，所述相对突片定位成响应于温度的所述降低而覆盖收容在所述凹部中的微电子装置的主表面。

10.根据权利要求9所述的载带，其中，每个相对突片成形为朝向所述凹部的反向倒角。

11.一种在载带上存储微电子装置的方法，包括：

将载带体的一部分从收缩状态加热到膨胀状态，以使所述载带体中的至少一个凹部在至少一个尺寸上膨胀到足以收容微电子装置；

将微电子装置至少部分地放置在所述至少一个凹部内；以及

冷却所述载带体的所述部分，以使所述至少一个凹部在所述至少一个尺寸上收缩并将放置在其中的所述微电子装置固定，其中所述载带体的部分邻近所述凹部。

12.根据权利要求11所述的方法，还包括：对所述载带体的不同的纵向间隔的部分重复执行所述加热、放置和冷却的同时，使所述载带前进并绕卷轴缠绕所述载带的固定有微电子装置的部分。

13.根据权利要求12所述的方法，还包括：在绕所述卷轴缠绕之前，将盖带放置在所述载带的具有微电子装置的部分中的凹部的上方，或者在所述缠绕之后，将盖带绕所述载带的最外部分放置。

14.根据权利要求11所述的方法，其中，加热所述载带体的至少一部分包括：使所述载带体的所述至少一部分暴露于介于约80℃至约120℃之间的温度下。

15.根据权利要求11至14中任一项所述的方法，其中，将微电子装置放置在所述至少一个凹部中包括：放置厚度为约50微米或更小的微电子装置。