[发明专利]用于微电子装置的载带和相关方法

说明书

本申请涉及用于微电子装置的载带和相关方法。用于微电子装置的载带可包含包含凹部的细长带体。所述凹部的大小、形状和位置设置成在其中收容相应的微电子装置。所述带体的材料的热膨胀系数和所述带体的邻近所述凹部的部分的构造允许所述带体响应于温度升高而膨胀并扩大由所述带体的温度升高的部分包围的凹部的至少一个尺寸。这种膨胀和扩大可允许所述凹部收容微电子装置，并且响应于所述部分温度从所述升高到降低，允许凹部收缩并使所述带体的邻近所述凹部的至少两个相对表面与所述微电子装置接触并保持所述微电子装置。

优先权要求

本申请要求获得于2020年12月1日提交的申请号为63/119,946，标题为“一种用于微电子装置和相关方法的载带(Carrier Tapes for Microelectronic Devices andRelated Methods)”的美国临时专利的优先权。

技术领域

本公开总体上涉及用于在卷轴上存储诸如半导体管芯等的微电子装置以进行运输以及与取放器一起使用的载带及相关方法。更具体地，本公开涉及载带，其可减少在将微电子装置从载带上取下期间对微电子装置造成损坏的可能性，可需要更少的材料和资源来实现将微电子装置临时存储在载带上，并且可提高在将半导体管芯从载带上取下期间的拾取和放置过程的准确性。

背景技术

当将诸如半导体管芯等的微电子装置放置到诸如另一半导体管芯、晶片或其它大部分半导体衬底、中介层或印刷电路板(PCB)等的另一部件上时，可将半导体管芯以呈带-卷构造的方式设置在具有其他相互纵向间隔的半导体管芯的载带上。例如，半导体管芯可以收容在载带中的凹部或间隙中，并且可以利用粘附材料常规地保持在这些凹部或间隙中。一种可选的柔性盖带可用于覆盖载带的一或多个侧面上的凹部或间隙，并且可提供一个具有粘附剂的表面。其中粘附有半导体管芯的载带可以与可选的盖带一同卷到卷轴上用于存储、运输等。一旦到达取放半导体管芯的时间，可取下可选的盖带，并将半导体管芯从凹部或间隙中提起(例如，利用取放器)以放置并固定在另一部件上。这种带和卷轴组件可以用于所谓的“已知良好管芯”(KGD)的运输和处理，所述“已知良好管芯”(KGD)是经测试和鉴定(即，表征)为确定适合于特定应用的半导体管芯，如包括多个堆叠存储器管芯的存储器装置等。

发明内容

在一些实施例中，用于微电子装置的载带可以包含具有凹部的细长带体。凹部的大小、形状和位置设置成在相应的凹部中收容相应的微电子装置。带体的材料的热膨胀系数和带体的邻近凹部的部分的构造可以允许带体的材料响应于带体的温度升高而膨胀，并扩大由带体的温度升高的部分包围的凹部的至少一个尺寸。这种膨胀和扩大可允许凹部收容微电子装置，并且响应于该部分温度从升高到降低，允许凹部收缩并使带体的邻近凹部的至少两个相对表面与该微电子装置接触并保持该微电子装置。

在其它实施例中，在载带上存储微电子装置的方法可以包括：将载带体的一部分从收缩状态加热到膨胀状态，以使载带体中的至少一个凹部在至少一个尺寸上膨胀到足以收容微电子装置。微电子装置可以至少部分地放置在至少一个凹部内。可冷却(如主动地、被动地)所述载带体部分，以使至少一个凹部在所述至少一个尺寸上收缩并将放置在其中的微电子装置固定，载带体的部分邻近该凹部。

在其它实施例中，微电子装置的处理方法可包含：响应于加热包含该至少一些凹部的载带的至少一部分，将载带的至少一些凹部从收缩状态膨胀到膨胀状态，以使得：载带的限定该至少一些凹部中的相应的凹部的至少一个表面与位于该至少一些凹部中的相应的凹部内的微电子装置脱离接触。可以将微电子装置从该至少一些凹部中的相应的凹部中取出。

附图说明

虽然本公开以特别指出并明确要求保护特定实施例的权利要求作为结尾，但是当结合附图阅读时，根据以下描述，可以更容易地确定本公开范围内的实施例的各种特征和优点。在附图中：

图1是根据本公开的一种载带的一部分的横截面侧视图；