[发明专利]SRAM存储单元电路在审
申请号: | 202110518201.0 | 申请日: | 2021-05-12 |
公开(公告)号: | CN113113064A | 公开(公告)日: | 2021-07-13 |
发明(设计)人: | 何卫锋;张灏;孙亚男;毛志刚 | 申请(专利权)人: | 上海交通大学 |
主分类号: | G11C11/4074 | 分类号: | G11C11/4074;G11C11/4094 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 曹廷廷 |
地址: | 200240 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | sram 存储 单元 电路 | ||
本发明公开了一种SRAM存储单元电路,包括第一反相器以及第二反相器,所述第一反相器与所述第二反相器构成一负反馈电路以降低漏电流。本发明的电路中第一PMOS管、第三PMOS管、第一NMOS管和第三NMOS管构成的第一反相器,相比于传统的反相器,第三PMOS管和第三NMOS管能够在确保反相功能的前提下将漏电路径置于深度截止的状态,从而将漏电流降低两到三个数量级。类似的,第二PMOS管、第四PMOS管、第二NMOS管和第四NMOS管构成的第二反相器,相比于传统反相器具有更低的静态功耗。第一反相器和第二反相器形成反馈结构,可以存储相反的数据,并显著降低整体存储单元的静态功耗。
技术领域
本发明涉及集成电路技术领域,尤其是涉及一种SRAM存储单元电路。
背景技术
目前SRAM的主流单元为6T结构,请参考图1,图1为传统的6T SRAM存储单元电路结构示意。为了能使6T单元工作在超低电压,设计者往往会增大晶体管尺寸,但调整后的6T单元会带来更大的静态功耗,从而使得整体SRAM存储单元阵列的功耗显著增加。超低电压电路是指电源电压处于晶体管阈值电压附近的电路,凭借自身在满足应用需求的前提下具备超低功耗而被广泛应用在SRAM中。然而,随着电源电压的降低,由于SRAM具有较大存储规模且存储单元的激活概率低的特点,SRAM存储单元阵列的静态功耗成为整个片上系统功耗的主要组成部分。
因此,需要提出一种可以有效降低静态功耗的SRAM存储单元。
发明内容
本发明的目的在于提供一种SRAM存储单元电路,用于解决现有技术中SRAM存储单元阵列的静态功耗较大的问题。
为了解决以上技术问题,本发明提出一种SRAM存储单元电路,包括:
第一PMOS管、第三PMOS管、第一NMOS管、第三NMOS管构成的第一反相器;
第二PMOS管、第四PMOS管、第二NMOS管、第四NMOS管构成的第二反相器;
所述第一反相器与所述第二反相器构成一负反馈电路以降低所述SRAM存储单元电路的漏电流。
可选地,还包括第五PMOS管构成第一下拉网络旁路以及第六PMOS管构成第二下拉网络旁路;
所述第一下拉网络旁路与所述第一反相器连接;
所述第二下拉网络旁路与所述第二反相器连接。
可选地,还包括第五NMOS管以及第六NMOS管;
所述第三NMOS管的源极以及所述第四NMOS管的源极与一电源电压连接,所述第三NMOS管的漏极与所述第一PMOS管的源极连接,所述第五NMOS管的漏极与所述第一PMOS管的栅极、所述第一NMOS管的栅极、所述第四PMOS管的栅极、所述第四NMOS管的栅极、所述第二PMOS管的漏极以及所述第二NMOS管的漏极连接,所述第一PMOS管的漏极和所述第一NMOS管的漏极与所述第二NMOS管的栅极、所述第二PMOS管的栅极、所述第三NMOS管的栅极、所述第三PMOS管的栅极以及所述第六NMOS管的漏极连接,所述第一NMOS管的源极与所述第三PMOS管的漏极以及所述第五PMOS管的漏极连接;
所述第三PMOS管的源极、所述第四PMOS管的源极、所述第五PMOS管的源极以及所述第六PMOS管的源极与地电压连接,所述第四NMOS管的漏极与所述第二PMOS管的源极连接,所述第二NMOS管的源极与所述第四PMOS管的漏极以及所述第六PMOS管的漏极连接;
所述第五NMOS管的栅极和所述第六NMOS管的栅极与字线连接,所述第五NMOS管的源极与位线连接,所述第六NMOS管的源极与位线非连接,所述第五PMOS管的栅极和所述第六PMOS管的栅极用作使能端。
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