[发明专利]集成电路结构以及生成集成电路布局图的系统和方法

权利要求书

1.一种生成集成电路(IC)布局图的方法，所述方法包括：

沿边界使第一行单元与第二行单元邻接，所述第一行单元包括沿行方向延伸的第一有源片和第二有源片，所述第二行单元包括沿所述行方向延伸的第三有源片和第四有源片；以及

将所述第一有源片至所述第四有源片中的每个与对应的第一背侧通孔区域至第四背侧通孔区域重叠，

其中

所述第一有源片至所述第四有源片和所述第一背侧通孔区域至所述第四背侧通孔区域中的每个在垂直于所述行方向的宽度方向上具有宽度，所述宽度具有宽度值，

所述第一有源片的所述宽度值大于所述第三有源片的所述宽度值，

所述第一背侧通孔区域的所述宽度值大于所述第三背侧通孔区域的所述宽度值，

从所述第一有源片到所述边界的距离的值小于与IC布局图相对应的制造过程的类金属定义区域的最小间隔规则，以及

由处理器执行使所述第一行单元与所述第二行单元邻接或使所述第一有源片至所述第四有源片与所述第一背侧通孔区域至所述第四背侧通孔区域重叠的至少一个。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，

使所述第一行单元与所述第二行单元邻接包括：沿第一金属轨道对准所述边界和第一金属区域，以及

所述第一金属区域与所述第一有源片邻接或重叠。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一有源片至所述第四有源片的所述宽度值中的每个在沿所述行方向的位置上是均匀的。

4.根据权利要求3所述的方法，其中，符合以下至少中的一个：

所述第一有源片的所述宽度值不同于所述第二有源片的所述宽度值，或者

所述第三有源片的所述宽度值不同于所述第四有源片的所述宽度值。

5.根据权利要求3所述的方法，还包括使第三行单元与所述第二行单元邻接，所述第三行单元包括第五有源片和第六有源片，其中

所述第五有源片的宽度值与所述第三有源片的宽度值相同，并且

所述第六有源片的宽度值与所述第四有源片的宽度值相同。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，符合以下至少中的一个：

所述第一有源片的所述宽度值是所述第一有源片的所述宽度的多个宽度值中的一个宽度值，或者

所述第三有源片的所述宽度值是所述第三有源片的所述宽度的多个宽度值中的一个宽度值。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，

所述第一有源片的所述宽度值是所述第一有源片的所述宽度的多个宽度值中的一个宽度值，并且

所述第二有源片的所述宽度值是所述第二有源片的所述宽度的多个宽度值中的一个宽度值。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，在沿所述行方向的每个位置处，所述第一有源片的多个宽度值中的每个宽度值与所述第二有源片的多个宽度值中的每个宽度值相同。