[发明专利]具有厚铜和超微细密线路的多层电路板的制作方法

权利要求书

1.一种具有厚铜和超微细密线路的多层电路板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：

S1)、准备一双面覆铜基板(B0)，所述双面覆铜基板(B0)具有一辅助基板(10)和两个分别压合于所述辅助基板(10)正反两面上的铜箔层(11)；

S2)、对所述双面覆铜基板(B0)进行开导通孔、沉铜和镀铜作业，得到第一基板(B1)，即：所述第一基板(B1)具有所述双面覆铜基板(B0)和两个分别成型于两个所述铜箔层(11)上的沉铜镀铜层(12)，且两个所述铜箔层(11)和两个所述沉铜镀铜层(12)相互导通；

S3)、分别对两个所述沉铜镀铜层(12)进行减铜作业，以使得减铜后的两个所述沉铜镀铜层(12)的厚度满足后续作业需求；得到第二基板(B2)；

S4)、根据线路布局要求，在所述第二基板(B2)的正反两面上均制作出细线路；

S5)、分别对两个所述细线路进行分阶段的电镀作业，以在两个所述细线路上均镀上铜厚≥60μm、线距≤25μm的镀铜层，得到第三基板(B3)；

S6)、先对所述第三基板(B3)进行棕化和树脂塞孔作业，然后再将覆于所述第三基板(B3)正反两面上的树脂(15)除掉，得到第四基板(B4)；

S7)、先对所述第四基板(B4)进行压合作业；再对压合后的所述第四基板(B4)进行常规的防焊、表面处理、成品测试工艺，完成后续所需的具有厚铜和超微细密线路的多层电路板的制作；

上述S5)中，分别对两个所述细线路进行两阶段的电镀作业，具体为：先分别对两个所述细线路进行第一次电镀作业，以在两个所述细线路上均镀上铜厚为40～50μm、线距为35～45μm的第一镀铜层(13)；然后再分别对两个所述细线路进行第二次电镀作业，以在两个所述第一镀铜层(13)上均镀上铜厚为20～30μm、线距为15～25μm的第二镀铜层(14)；此时得到所述第三基板(B3)。

2.根据权利要求1所述的具有厚铜和超微细密线路的多层电路板的制作方法，其特征在于：上述S1)中，两个所述铜箔层(11)的厚度为8～15μm。

3.根据权利要求1所述的具有厚铜和超微细密线路的多层电路板的制作方法，其特征在于：上述S2)中，所述第一基板(B1)的具体制作方法为：

S21)、对所述双面覆铜基板(B0)进行开料，将其裁剪成生产所需的设计尺寸；

S22)、先对所述双面覆铜基板(B0)进行打靶和钻对位孔作业，再对所述双面覆铜基板(B0)进行镭射开窗和镭射钻孔作业，得到具有多个对位孔(16)和多个导通盲孔(17)的中间板；

S23)、先利用化学沉铜技术在所述中间板的正反两面、所述对位孔(16)的内壁、以及所述导通盲孔(17)的内壁上分别沉积一层种子层，然后再利用电镀技术在所述种子层上电镀铜层、以及在所述导通盲孔(17)内填孔电镀，形成两个所述沉铜镀铜层(12)；届时即形成所述第一基板(B1)。

4.根据权利要求1所述的具有厚铜和超微细密线路的多层电路板的制作方法，其特征在于：在上述S2)中，两个所述沉铜镀铜层(12)的厚度为12～20μm；

在上述S3)中，减铜后的两个所述沉铜镀铜层(12)的厚度为5～10μm。

5.根据权利要求1所述的具有厚铜和超微细密线路的多层电路板的制作方法，其特征在于：分别对所述第二基板(B2)的正反两面依次进行贴膜、LDI曝光、显影、真空蚀刻和去膜作业，实现在所述第二基板(B2)的正反两面上均制作出所述细线路。

6.根据权利要求1所述的具有厚铜和超微细密线路的多层电路板的制作方法，其特征在于：上述S5)中，利用脉冲电镀技术、并结合电镀药水，对所述细线路进行两阶段的电镀作业，以增加所述细线路的铜厚和缩小所述细线路的线距；

其中，所述第一次电镀作业的加工参数为：脉冲电流密度为8～12ASF，电镀时间为50～60min，电镀药水喷流频率为10～15Hz；

所述第二次电镀作业的加工参数为：脉冲电流密度为14～20ASF，电镀时间为30～40min，电镀药水喷流频率为15～20Hz。

7.根据权利要求1所述的具有厚铜和超微细密线路的多层电路板的制作方法，其特征在于：上述S6)中，利用真空树脂塞孔机进行树脂塞孔作业；利用研磨机将覆于所述第三基板(B3)正反两面上的树脂研磨掉。