[发明专利]具有厚铜和超微细密线路的多层电路板的制作方法

说明书

本发明公开了一种具有厚铜和超微细密线路的多层电路板的制作方法，包括：准备双面覆铜基板；对双面覆铜基板进行开导通孔、沉铜和镀铜作业，得到第一基板；对第一基板的两个沉铜镀铜层进行减铜作业，得到第二基板；在第二基板的正反两面上均制作出细线路；对两个细线路进行分阶段的电镀作业，以在两个细线路上均镀上铜厚≥60μm、线距≤25μm的镀铜层，得到第三基板；对第三基板进行棕化和树脂塞孔作业，再将覆于第三基板正反两面上的树脂除掉，得到第四基板；对第四基板进行压合、防焊、表面处理、成品测试工艺，完成后续所需的多层电路板制作。本发明所述的制作方法新颖、加工效率高，可很好实现在细线路上镀上铜厚≥60μm、线距≤25μm的镀铜层，满足了生产需求。

技术领域

本发明涉及多层电路板制作技术领域，具体提供一种具有厚铜和超微细密线路的多层电路板的制作方法。

背景技术

目前，制作多层电路板时常规采用以下两种工艺，分别为：1)、第一种工艺流程简述为：开料→减铜→钻孔→沉铜、电镀→线路→图形电镀铜→电镀锡→去膜蚀刻剥锡→压合……。2)、第二种工艺流程简述为：开料→减铜→钻孔→沉铜、电镀→线路→蚀刻去膜→压合……。

然而，上述两种工艺均具有一定的应用缺陷，比如：①基于线路干膜厚度的影响，在进行图形电镀作业时，铜厚加厚程度受限，因为传统加镀铜厚要小于干膜厚度；②选择多次线路及图形电镀铜，有累计对位偏移问题，无法满足超微细密线路需求；③厚干膜有解析度、附着力能力的缺陷，无法满足超微细密线路需求；④选择在制作线路前加厚铜厚，那么受限于铜厚，真空蚀刻无法制作出超微细密线路；⑤内层厚铜且超微细密线路，那么通过传统压合流胶无法完全填充超微线距。

因此，现有多层电路板的制作工艺无法较好地满足具备厚铜和超微细密线路的多层电路板的制作需求。

有鉴于此，特提出本发明。

发明内容

为了克服上述缺陷，本发明提供了一种具有厚铜和超微细密线路的多层电路板的制作方法，其新颖、合理、易操作、加工效率高，可很好的实现在细线路上镀上铜厚≥60μm、铜厚R±4um、线距≤25μm的镀铜层，很好的满足了生产需求。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种具有厚铜和超微细密线路的多层电路板的制作方法，包括以下步骤：S1)、准备一双面覆铜基板，所述双面覆铜基板具有一辅助基板和两个分别压合于所述辅助基板正反两面上的铜箔层；

S2)、对所述双面覆铜基板进行开导通孔、沉铜和镀铜作业，得到第一基板，即：所述第一基板具有所述双面覆铜基板和两个分别成型于两个所述铜箔层上的沉铜镀铜层，且两个所述铜箔层和两个所述沉铜镀铜层相互导通；

S3)、分别对两个所述沉铜镀铜层进行减铜作业，以使得减铜后的两个所述沉铜镀铜层的厚度满足后续作业需求；得到第二基板；

S4)、根据线路布局要求，在所述第二基板的正反两面上均制作出细线路；

S5)、分别对两个所述细线路进行分阶段的电镀作业，以在两个所述细线路上均镀上铜厚≥60μm、线距≤25μm的镀铜层，得到第三基板；

S6)、先对所述第三基板进行棕化和树脂塞孔作业，然后再将覆于所述第三基板正反两面上的树脂除掉，得到第四基板；

S7)、先对所述第四基板进行压合作业；再对压合后的所述第四基板进行常规的防焊、表面处理、成品测试工艺，完成后续所需的具有厚铜和超微细密线路的多层电路板的制作。

作为本发明的进一步改进，上述S1)中，两个所述铜箔层(11)的厚度为8～15μm。

作为本发明的进一步改进，上述S2)中，所述第一基板的具体制作方法为：

S21)、对所述双面覆铜基板进行开料，将其裁剪成生产所需的设计尺寸；