[发明专利]平面埋容基板微短路的可靠性测试方法

权利要求书

1.一种平面埋容基板微短路的可靠性测试方法，其特征在于：包括以下步骤：

S1)、制作测试样板：抽样选取一平面埋容基板(B0)，对所述平面埋容基板(B0)依次进行开料、内层图形制作、压合制作、层间导通制作、外层线路制作和外层防焊处理后，制得一为四层板结构的测试样板(B1)；

所述测试样板(B1)具有若干pcs板，若干所述pcs板的外层线路上均制作有pad测试点(20)、待焊接电阻区(21)和引线(22)，且在所述待焊接电阻区(21)中未焊接有电阻时，所述pad测试点(20)与所述引线(22)不导通；

S2)、利用电测治具及若干所述pad测试点(20)来检测所述测试样板(B1)的短路状态，并记录短路不良点信息；

S3)、先在若干所述待焊接电阻区(21)中均焊接上电阻，届时位于同一pcs板上的所述pad测试点(20)能通过所述电阻与所述引线(22)相导通，亦即每一所述pcs板均与焊接其上的所述电阻串接构成一子回路；然后再将若干所述子回路并联在一起、构成一测试回路；

对所述测试回路进行THB测试，并记录测试结果；

S4)、将若干所述pcs板上的所述引线(22)去除掉，然后再次利用电测治具及若干所述pad测试点(20)来检测所述测试样板(B1)的短路状态，并记录短路不良点信息；

S5)、统计上述短路不良点数量及不良比例，若落在生产设计的阈值范围内时、则所述平面埋容基板(B0)为合格品，反之则为不良品。

2.根据权利要求1所述的平面埋容基板微短路的可靠性测试方法，其特征在于：所述测试样板(B1)的具体制作方法为：S11)、抽样选取一平面埋容基板(B0)，所述平面埋容基板(B0)具有一介质层(10)和两个分别压合于所述介质层(10)正反两面上的铜箔层A(11)；

对所述平面埋容基板(B0)进行开料，将其裁剪成生产所需的设计尺寸；

S12)、根据线路布局要求，在其中一所述铜箔层A(11)上制作出内层图形；

S13)、分别在两个所述铜箔层A(11)上依次叠置半固化片(12)和铜箔层B(13)，叠放排版后进行层压压合，得到为四层板结构的第一基板；

S14)、先对所述第一基板进行打靶和钻对位孔作业，再对所述第一基板进行镭射开窗、镭射钻孔及填孔电镀作业，得到层间相互导通的第二基板；

S15)、根据线路布局要求，在其中一所述铜箔层B(13)上制作出外层线路，此时得到第三基板；

S16)、对所述第三基板的外层进行防焊处理，即制得所述测试样板(B1)。

3.根据权利要求2所述的平面埋容基板微短路的可靠性测试方法，其特征在于：所述内层图形和所述外层线路均采用常规的影像转移蚀刻工艺制作而成。

4.根据权利要求2所述的平面埋容基板微短路的可靠性测试方法，其特征在于：具有外层线路的一所述铜箔层B(13)与具有内层图形的一所述铜箔层A(11)相靠近。

5.根据权利要求1所述的平面埋容基板微短路的可靠性测试方法，其特征在于：上述S3)中，在焊接电阻之前，需要先在若干所述待焊接电阻区(21)中均印刷上锡膏。

6.根据权利要求1所述的平面埋容基板微短路的可靠性测试方法，其特征在于：上述S4)中，采用蚀刻工艺将若干所述pcs板上的所述引线(22)蚀刻掉。