[发明专利]平面埋容基板微短路的可靠性测试方法

说明书

本发明公开了一种平面埋容基板微短路的可靠性测试方法，包括：S1)将平面埋容基板制成测试样板，测试样板的若干pcs板的外层线路上均制作有pad测试点、待焊接电阻区和引线；S2)利用电测治具及若干pad测试点检测测试样板的短路状态，记录短路不良点；S3)在若干待焊接电阻区中焊上电阻，每一pcs板均与其上的电阻串接构成一子回路，将若干子回路并联构成测试回路，对测试回路进行THB测试，记录测试结果；S4)将若干引线去除，再次检测测试样板的短路状态，记录短路不良点；S5)统计短路不良点数量及不良比例，若落在设计的阈值范围内、平面埋容基板为合格品，反之为不良品。该测试方法的可靠性高、准确度高，可有效检测出平面埋容基板的微短不良现象。

技术领域

本发明涉及电路板性能测试技术领域，具体提供一种平面埋容基板微短路的可靠性测试方法。

背景技术

随着电子类产品轻薄化发展趋势，电子元器件越来越朝着轻、薄、短、小及集成方向发展。平面埋容技术应运而生，且发展前景非常广阔。

现有的平面埋容基板设计为三层结构，即铜箔层-介质层-铜箔层，其中两面的铜箔层分别作为正负极，介质层用作电容层、储存电荷。为了满足电容值设计，现有平面埋容基板的介质层厚度非常薄，业内主流的厚度在3～20um内；但受限于目前平面埋容基板的厚度及其加工工艺，介质层不可避免的会存在空洞、气泡、杂质等不良，如无有效的检测方法及检测系统，此种不良品流出至终端客户，会在用户使用环境下造成产品短路失效，影响用户体验，造成用户退货及企业赔款等。

然而，目前业内还没有可有效对平面埋容基板微短进行检测的测试方法，有鉴于此，特提出本发明。

发明内容

为了克服上述缺陷，本发明提供了一种平面埋容基板微短路的可靠性测试方法，其新颖、合理、易操作、且操作可靠性高、准确度高，可有效检测出平面埋容基板的微短不良，有效防止其在终端应用的失效。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种平面埋容基板微短路的可靠性测试方法，包括以下步骤：

S1)、制作测试样板：抽样选取一平面埋容基板，对所述平面埋容基板依次进行开料、内层图形制作、压合制作、层间导通制作、外层线路制作和外层防焊处理后，制得一为四层板结构的测试样板；

所述测试样板具有若干pcs板，若干所述pcs板的外层线路上均制作有pad测试点、待焊接电阻区和引线，且在所述待焊接电阻区中未焊接有电阻时，所述pad测试点与所述引线不导通；

S2)、利用电测治具及若干所述pad测试点来检测所述测试样板的短路状态，并记录短路不良点信息；

S3)、先在若干所述待焊接电阻区中均焊接上电阻，届时位于同一pcs板上的所述pad测试点能通过所述电阻与所述引线相导通，亦即每一所述pcs板均与焊接其上的所述电阻串接构成一子回路；然后再将若干所述子回路并联在一起、构成一测试回路；对所述测试回路进行THB测试，并记录测试结果；

S4)、将若干所述pcs板上的所述引线去除掉，然后再次利用电测治具及若干所述pad测试点来检测所述测试样板的短路状态，并记录短路不良点信息；

S5)、统计上述短路不良点数量及不良比例，若落在生产设计的阈值范围内时、则所述平面埋容基板为合格品，反之则为不良品。

作为本发明的进一步改进，所述测试样板的具体制作方法为：S11)、抽样选取一平面埋容基板，所述平面埋容基板具有一介质层和两个分别压合于所述介质层正反两面上的铜箔层A；对所述平面埋容基板进行开料，将其裁剪成生产所需的设计尺寸；

S12)、根据线路布局要求，在其中一所述铜箔层A上制作出内层图形；

S13)、分别在两个所述铜箔层A上依次叠置半固化片和铜箔层B，叠放排版后进行层压压合，得到为四层板结构的第一基板；