[发明专利]一种真空鼓总成有效
申请号: | 202110524721.2 | 申请日: | 2021-05-14 |
公开(公告)号: | CN112967960B | 公开(公告)日: | 2021-08-10 |
发明(设计)人: | 张德龙;孙斌;周亚棚;张喜华 | 申请(专利权)人: | 中科长光精拓智能装备(苏州)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683;H02K7/14 |
代理公司: | 长春中科长光知识产权代理事务所(普通合伙) 22218 | 代理人: | 高一明;郭婷 |
地址: | 215300 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 真空 总成 | ||
本发明提供一种真空鼓总成,包括:真空鼓、密封装置;密封装置对真空鼓的非工作区域进行间隙密封。本发明采用间隙密封,大幅降低了对密封板和真空鼓材料的要求,提高了真空鼓的使用寿命;本发明采用非接触密封,大幅降低了密封板与真空鼓之间的摩擦力,从而降低了旋转电机功率的要求,减小了机构的功耗,也减小了机构体积;本发明的间隙的大小可调可控,从而保证最好的密封效率。
技术领域
本发明涉及真空鼓领域,特别涉及一种真空鼓总成。
背景技术
现代技术中,随着电子标签应用越来越广,要求电子标签的成本越来越低,对电子标签封装设备提出更高的要求,要求设备封装速度越来越快,可靠性越来越高。天线传输的可靠性和速度,是影响电子标签封装速度的主要因素之一,真空鼓步进总成,是电子标签封装过程中柔性天线步进传输的主要方式之一。
为保证天线工作过程中可靠传输,真空鼓非工作区域要可靠密封,保证工作区域的真空度。真空鼓非工作区域常见的密封方式为接触式密封,通过密封机构与真空鼓完全接触将真空孔封死,实现密封。为了减小摩擦,提高密封机构寿命,通常密封机构的密封材料采用耐磨材料和低摩擦系数材料。但无论如何,密封材料和真空鼓均存在磨损,随着时间的增加磨损不断加大,最终不可避免真空鼓或密封机构变形导致密封失效,影响天线传输的可靠性。
发明内容
本发明为解决上述问题,提供一种真空鼓总成。
为实现上述目的,本发明采用以下具体技术方案:
一种真空鼓总成,包括:真空鼓、密封装置;密封装置对真空鼓的非工作区域进行间隙密封。
优选地,密封装置包括密封板;密封板的上表面形状与真空鼓的非工作区域形状相适配,且密封板设置在真空鼓的非工作区域的下方,与真空鼓间存在间隙。
优选地,密封板的上表面设有用于限位的凸起结构,凸起结构设置在真空鼓两侧的下方,凸起结构围成的凹槽结构与真空鼓的非工作区域形成间隙。
优选地,还包括驱动电机、真空管、真空管接头;驱动电机的输出端与真空鼓固定连接,驱动真空鼓进行旋转;真空管的一端通入真空鼓的内部区域,与真空鼓的内壁固定连接,真空管远离真空鼓的一端与真空管接头可旋转连接,真空管接头远离真空管的一端连接真空提供装置。
优选地,还包括第一固定座、第二固定座;第一固定座与第二固定座均与真空鼓的形状相适配,同轴且有间隙地分别设置在真空鼓的两侧,第二固定座为中空结构,驱动电机固定在第二固定座的中空结构内。
优选地,还包括真空管接头固定板;真空管接头固定板套设在真空管接头一端的外壁,进行套设的一端为真空管接头连接真空管的一端,防止真空管接头随真空管进行旋转。
优选地,还包括基座;密封板、第一固定座、第二固定座均与基座固定连接。
优选地,密封装置还包括调节装置;调节装置包括压缩弹簧、弹簧固定座、弹簧调节螺母、密封板连接座;
弹簧固定座置于密封板的下方,与基座固定连接,弹簧固定座的上表面具有螺柱结构,弹簧调节螺母的内螺纹与螺柱结构的外螺纹相适配,并与螺柱结构通过螺纹连接;
密封板连接座的上表面与密封板的下表面固定连接,密封板连接座的下表面具有与压缩弹簧形状相适配的凸起,压缩弹簧置于密封板连接座与弹簧调节螺母之间,其两端分别套设在凸起和螺柱结构的外壁。
优选地,还包括调节装置限位装置,调节装置限位装置包括第一限位装置、第二限位装置;第一限位装置和第二限位装置均为“L”形结构,分别具有固定座连接端和连接座连接端;第一限位装置的固定座连接端与第一固定座固定连接,第一限位装置的连接座连接端与密封板连接座靠近第一固定座的侧面可滑动连接,第二限位装置的固定座连接端与第二固定座固定连接,第二限位装置的连接座连接端与密封板连接座靠近第二固定座的侧面可滑动连接,限制密封板连接座的水平方向运动。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中科长光精拓智能装备(苏州)有限公司,未经中科长光精拓智能装备(苏州)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110524721.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造