[发明专利]芯片封装结构及其制作方法和电子设备

说明书

本申请提供了一种芯片封装结构及其制作方法和电子设备，涉及半导体技术领域。本申请提供的芯片封装结构中，感光芯片通过透光件上的第一导电柱、第二导电柱以及重新布线层，与基板的线路连接，并且设置了填充胶包裹第一导电柱和第二导电柱。该结构避免了通过打线的方式连接感光芯片和基板，因此也就不容易面临传统打线工艺中的技术问题，改善了产品的良率；利用填充胶提高了导电柱、透光件的连接强度，提高了封装结构的整体稳定性。本申请提供的制作方法包括独立地制作设有导电柱的透光件，再将透光件覆盖在正装的感光芯片上。本申请提供的电子设备包含了上述的芯片封装结构或者上述制作方法制备的芯片封装结构，因此也具有上述相应的优点。

技术领域

本申请涉及半导体技术领域，具体而言，涉及一种芯片封装结构及其制作方法和电子设备。

背景技术

随着半导体行业的迭代，图像传感器封装技术主要利用包括：电荷耦合元件图像传感器(CCD：charge couple device)、CMOS芯片图形处理器光电传感器（CIS：contactimage sensor)，因此图像传感器可用以接收光信号，并将光信号转换成电信号，使得图像传感器运用于数码相机、车用图像传感模块、监控摄像机等各种电子产品，传统图像传感芯片(Sensor chip)主要利用打线（金线/铜线/合金线）方式将图像传感晶片与基板连接，在芯片感光区域涂覆透光胶层，将透光盖(例如玻璃)粘贴设置于图像传感晶片的上方，达到透光目的（其透光胶层满足透光率90%），然后再次进行选择性塑封，形成塑封体，漏出透光盖区域，实现图像传感功能。但采用现有工艺来制作含有感光芯片的半导体封装结构时，存在良率较低，封装结构的稳定性较差的问题。

发明内容

本申请的目的包括，例如，提供了一种芯片封装结构、其制作方法和电子设备，其能够改善现有技术中感光芯片封装良率较低，封装结构的稳定性较差的问题。

本申请的实施例可以这样实现：

第一方面，本申请提供一种芯片封装结构，包括：

基板，基板上设置有线路；

正装于基板的感光芯片，感光芯片背离基板的一面设置有感光区域；

覆盖感光芯片的透光件，透光件朝向感光芯片的一侧设置有重新布线层；

第一导电柱，第一导电柱连接重新布线层和感光芯片的管脚；

第二导电柱，第二导电柱连接重新布线层和基板的线路；

透光件与基板之间的间隙内，以及透光件与感光芯片之间的间隙内均填充有填充胶，以包裹第一导电柱和第二导电柱，填充胶避让感光芯片的感光区域。

在可选的实施方式中，透光件朝向感光芯片的一侧还设置有透光胶层，透光胶层覆盖感光区域。

在可选的实施方式中，填充胶不透明。

在可选的实施方式中，透光件为玻璃。

第二方面，本申请提供一种芯片封装结构的制作方法，包括：

在透光件上设置重新布线层，在重新布线层上设置第一导电柱和第二导电柱；

在基板上正装感光芯片，使感光芯片的感光区域位于感光芯片背离基板的一面；

将设有重新布线层、第一导电柱和第二导电柱的透光件覆盖于感光芯片上，令第一导电柱、第二导电柱分别连接感光芯片的管脚和基板上的线路；

在透光件与基板之间的间隙内以及透光件与感光芯片之间的间隙内填充填充胶，以包裹第一导电柱和第二导电柱，并令填充胶避让感光芯片的感光区域。

在可选的实施方式中，在透光件上设置重新布线层，在重新布线层上设置第一导电柱和第二导电柱的步骤，包括：