[发明专利]确定探针卡异常的方法、装置、终端设备及存储介质有效
申请号: | 202110526012.8 | 申请日: | 2021-05-14 |
公开(公告)号: | CN113393422B | 公开(公告)日: | 2022-03-22 |
发明(设计)人: | 张露露;欧纲;付友良;李旺军;邓海军;王健;孔晓琳;李安平 | 申请(专利权)人: | 深圳米飞泰克科技股份有限公司 |
主分类号: | G06T7/00 | 分类号: | G06T7/00 |
代理公司: | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人: | 龙欢 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区宝龙*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 确定 探针 异常 方法 装置 终端设备 存储 介质 | ||
1.一种确定探针卡异常的方法,其特征在于,包括:
获取单片晶圆的晶圆图,所述晶圆图为通过探针卡对单片晶圆进行晶圆测试得到的测试结果图;
将至少两片晶圆的所述晶圆图进行叠加,生成叠加晶圆图,所述至少两片晶圆属于同一批次;
若所述叠加晶圆图具备预设图像特征,则确定所述探针卡存在异常;
所述将至少两片晶圆的所述晶圆图进行叠加,生成叠加晶圆图,包括:
将每张所述晶圆图上同一位置的芯片的测试结果叠加:若至少一张所述晶圆图上的测试结果为异常,则叠加的测试结果为异常,所述芯片的位置为异常位置;若所有晶圆图上的测试结果为正常,则叠加的测试结果为正常,所述芯片的位置为正常位置;
根据所有芯片的所述叠加的测试结果生成所述叠加晶圆图;
所述根据所有芯片的所述叠加的测试结果生成所述叠加晶圆图,还包括:
根据所述叠加的测试结果为异常时相应的测试失效项和预设对应关系,在所述叠加晶圆图的所述异常位置上标记失效标识;
其中,所述叠加的测试结果为异常的测试项目为测试失效项;所述预设对应关系为失效标识与测试失效项之间的对应关系。
2.如权利要求1所述的确定探针卡异常的方法,其特征在于,若所述叠加晶圆图具备预设图像特征,则确定所述探针卡存在异常,包括:
若所述叠加晶圆图上的所述异常位置呈线形排列,且与所述探针卡在测试时的走步方式匹配,则确定所述探针卡存在异常。
3.如权利要求1所述的确定探针卡异常的方法,其特征在于,确定所述探针卡存在异常之后,还包括:
确定所述探针卡上对应所述异常位置的异常工位。
4.如权利要求1所述的确定探针卡异常的方法,其特征在于,确定所述探针卡存在异常之后,还包括:
根据所述预设对应关系,获取所述叠加晶圆图上所述失效标识对应的测试失效项;
分别统计每个测试失效项的失效概率;
将所述失效概率大于设定阈值的测试失效项确定为异常项目。
5.如权利要求1所述的确定探针卡异常的方法,其特征在于,获取单片晶圆的晶圆图之前,还包括:
采用探针卡按照预设的走步方式对所述晶圆的每个芯片进行多个项目的测试;
若至少一个项目的测试结果为异常,则所述芯片的综合测试结果为异常;
若所有项目的测试结果为正常,则所述芯片的综合测试结果为正常;
根据每个芯片的综合测试结果,生成晶圆图。
6.一种确定探针卡异常的装置,其特征在于,包括:
数据获取模块,用于获取单片晶圆的晶圆图,所述晶圆图为通过探针卡对单片晶圆进行晶圆测试得到的测试结果图;
数据叠加模块,用于将至少两片晶圆的所述晶圆图进行叠加,生成叠加晶圆图,所述至少两片晶圆属于同一批次;具体还用于将每张晶圆图上同一位置的芯片的测试结果叠加:若至少一张晶圆图上的测试结果为异常,则叠加的测试结果为异常,该芯片的位置为异常位置;若所有晶圆图上的测试结果为正常,则叠加的测试结果为正常,该芯片的位置为正常位置;根据所有芯片的叠加的测试结果生成叠加晶圆图;还用于根据叠加的测试结果为异常时相应的测试失效项和预设对应关系,在叠加晶圆图的异常位置上标记失效标识;其中,叠加的测试结果为异常的测试项目为测试失效项;预设对应关系为失效标识与测试失效项之间的对应关系;
异常分析模块,用于判断所述叠加晶圆图是否具备预设图像特征,是则确定所述探针卡存在异常。
7.一种终端设备,包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序,其特征在于,所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1至5任一项所述的确定探针卡异常的方法。
8.一种计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质存储有计算机程序,其特征在于,所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至5任一项所述的确定探针卡异常的方法。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳米飞泰克科技股份有限公司,未经深圳米飞泰克科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110526012.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。