[发明专利]确定探针卡异常的方法、装置、终端设备及存储介质

说明书

本申请实施例适用于晶圆测试技术领域，提供一种确定探针卡异常的方法、装置、终端设备及计算机可读存储介质。该方法包括：获取单片晶圆的晶圆图；将至少两片晶圆的所述晶圆图进行叠加，生成叠加晶圆图，所述至少两片晶圆属于同一批次；若所述叠加晶圆图具备预设图像特征，则确定所述探针卡存在异常。本申请实施例通过将探针卡测试多个晶圆产生的多张晶圆图叠加，生成叠加晶圆图；叠加晶圆图可以体现这些晶圆在测试中出现的相同问题，因此可以根据叠加晶圆图的图像特征确定属于探针卡的异常，这样不需要对探针卡重做差异评估也能及时发现探针卡的异常，也避免了因晶圆测试良率正常导致探针卡存在的问题被忽略。

技术领域

本申请属于晶圆测试技术领域，尤其涉及一种确定探针卡异常的方法、装置、终端设备及计算机可读存储介质。

背景技术

随着半导体产业的发展，芯片的集成度愈加提高，普遍存在几寸晶圆上排列分布着上万颗芯片，单片晶圆的芯片数目翻倍增多，单颗测试远远不能满足需求；为了提高整体测试效率，批量测试时会使用按照芯片固定间距制定的多工位测试探针卡。在多工位探针卡正式投入量产测试前，必须要对各个工位的测试情况做差异评估及分析，常规的方式是利用晶圆的测试测量汇总数据(Datalog)来做DA/AC参量数值的分析，对比各个工位的DA/AC测量中心值分布情况和测试项目失效比例，得出测试探针卡的工位差异结果；这样的评估是投入正式量产前必须完成的，其内容和过程较为复杂，耗时偏多。

即使已经有了这样的严谨的前期验证分析，测试探针卡经过一段时间的量产测试后，仍然不可避免会出现工位的良率差异，进而由于探针卡对芯片误测而造成客户及生产的损失。如果再次进行工位测试差异评估及分析，则会耗时耗力。而且通常探针卡的异常不会在晶圆良率数据上体现出来。

如何能够快速及时地发现测试异常，就成了晶圆测试生产过程中非常重要的环节。

发明内容

本申请实施例提供了一种确定探针卡异常的方法、装置、终端设备及计算可读存储介质，可以及时发现探针卡的异常，避免由于探针卡对芯片误测而造成的损失。

第一方面，本申请实施例提供了一种确定探针卡异常的方法，包括：

获取单片晶圆的晶圆图，所述晶圆图为通过探针卡对单片晶圆进行晶圆测试得到的测试结果图；

将至少两片晶圆的所述晶圆图进行叠加，生成叠加晶圆图，所述至少两片晶圆属于同一批次；

若所述叠加晶圆图具备预设图像特征，则确定所述探针卡存在异常。

其中，将至少两片晶圆的所述晶圆图进行叠加，生成叠加晶圆图，包括：

将每张所述晶圆图上同一位置的芯片的测试结果叠加：若至少一张所述晶圆图上的测试结果为异常，则叠加的测试结果为异常，所述芯片的位置为异常位置；若所有晶圆图上的测试结果为正常，则叠加的测试结果为正常，所述芯片的位置为正常位置；

根据所有芯片的所述叠加的测试结果生成所述叠加晶圆图。

具体的，若所述叠加晶圆图具备预设图像特征，则确定所述探针卡存在异常，包括：

若所述叠加晶圆图上的所述异常位置呈线形排列，且与所述探针卡在测试时的走步方式匹配，则确定所述探针卡存在异常。

进一步的，确定所述探针卡存在异常之后，还包括：

确定所述探针卡上对应所述异常位置的异常工位。

作为一种可能的实现方式，根据所有芯片的所述叠加的测试结果生成所述叠加晶圆图，还包括：

根据所述叠加的测试结果为异常时相应的测试失效项和预设对应关系，在所述叠加晶圆图的所述异常位置上标记失效标识；