[发明专利]一种高插配稳定性IO连接器母座

权利要求书

1.一种高插配稳定性IO连接器母座，其与IO连接器公座相插配；所述高插配稳定性IO连接器母座包括有外金属壳体、插座舌头；所述插座舌头内置、固定于所述外金属壳体内，且其包括有上端子分组、下端子分组以及二次Moliding绝缘塑胶体；所述上端子分组、所述下端子分组均嵌设于所述二次Moliding绝缘塑胶体内；所述上端子分组包括有上排信号端子单元以及上置一次Moliding绝缘塑胶体；所述上排信号端子单元嵌设于所述上置一次Moliding绝缘塑胶体内；所述上排信号端子单元由多个沿着左右方向依序并排而置、且均与PCB板相导通的上排信号端子构成；所述下端子分组包括有下排信号端子单元以及下置一次Moliding绝缘塑胶体；所述下排信号端子单元嵌设于所述下置一次Moliding绝缘塑胶体内；所述下排信号端子单元由多个沿着左右方向依序并排而置、且均与PCB板相导通的下排信号端子构成，其特征在于，所述插座舌头还包括有辅助增强件单元；所述辅助增强件单元嵌设于所述二次Moliding绝缘塑胶体内，且夹设于所述上端子分组和所述下端子分组之间；所述辅助增强件单元由沿着左右方向相对称而置的左置金属辅助增强件和右置金属辅助增强件构成；所述左置金属辅助增强件依序由左置平置插配增强段、左置弧形弯折过渡段和左置平置接地端子段构成；当所述下置一次Moliding绝缘塑胶体被注塑成型后，所述左置平置接地端子段嵌设于其内，且与PCB板相导通；当所述二次Moliding绝缘塑胶体被注塑成型后，所述左置平置插配增强段和所述左置弧形弯折过渡段均嵌设于其内；所述右置金属辅助增强件依序由右置平置插配增强段、右置弧形弯折过渡段和右置平置接地端子段构成；当所述下置一次Moliding绝缘塑胶体被注塑成型后，所述右置平置接地端子段嵌设于其内，且与PCB板相导通；当所述二次Moliding绝缘塑胶体被注塑成型后，所述右置平置插配增强段和所述右置弧形弯折过渡段均嵌设于其内；所述左置平置插配增强段、所述右置平置插配增强段分别一一对应地经由所述左置平置接地端子段、所述右置平置接地端子段进行接地连接；由所述左置平置插配增强段的左侧壁向右延伸出有左置锁定凹槽；由所述右置平置插配增强段的右侧壁向左延伸出有右置锁定凹槽；当所述左置金属辅助增强件和所述右置金属辅助增强件在所述二次Moliding绝缘塑胶体内嵌设完毕后，所述左置锁定凹槽和所述右置锁定凹槽均外露于所述二次Moliding绝缘塑胶体之外。

2.根据权利要求1所述高插配稳定性IO连接器母座，其特征在于，在对所述下置一次Moliding绝缘塑胶体进行注塑成型的进程中，其上分别成型出有左置卡扣臂、右置卡扣臂、左置限位柱、右置限位柱；相对应地，在对所述上置一次Moliding绝缘塑胶体进行注塑成型的进程中，其上分别成型出与所述左置卡扣臂相适配的左置卡扣缺口、与所述右置卡扣臂相适配的右置卡扣缺口、与所述左置限位柱相适配的左置限位孔、与所述右置限位柱相适配的右置限位孔。

3.根据权利要求2所述高插配稳定性IO连接器母座，其特征在于，由所述左置平置插配增强段的右侧壁向左延伸出有至少一个左置限位缺口，相对应地，由所述左置卡扣臂的左侧壁继续向左延伸出有与所述左置限位缺口数量、形状、位置相适配的左置限位凸起；由所述右置平置插配增强段的左侧壁向右延伸出有至少一个右置限位缺口，相对应地，由所述右置卡扣臂的右侧壁继续向右延伸出有与所述右置限位缺口数量、形状、位置相适配的右置限位凸起；当所述左置平置接地端子段在所述下置一次Moliding绝缘塑胶体嵌设到位后，所述左置限位凸起正置于所述左置限位缺口内；当所述右置平置接地端子段在所述下置一次Moliding绝缘塑胶体嵌设到位后，所述右置限位凸起正置于所述右置限位缺口内。