[发明专利]一种高插配稳定性IO连接器母座

说明书

本发明涉及高插配稳定性IO连接器母座，包括有外金属壳体、插座舌头。插座舌头包括有上端子分组、下端子分组、辅助增强件单元以及二次Moliding绝缘塑胶体。辅助增强件单元由左置金属辅助增强件和右置金属辅助增强件构成。在此，仅以左置金属辅助增强件为例进行说明，其由左置平置插配增强段、左置弧形弯折过渡段和左置平置接地端子段构成。当下置一次Moliding绝缘塑胶体被注塑成型后，左置平置接地端子段嵌设于其内。当二次Moliding绝缘塑胶体被注塑成型后，左置平置插配增强段和左置弧形弯折过渡段均嵌设于其内。左置平置插配增强段上设有外露于二次Moliding绝缘塑胶体之外的左置锁定凹槽。

技术领域

本发明涉及电连接器制造技术领域，尤其是一种高插配稳定性IO连接器母座。

背景技术

目前，信息产业高速发展，电子技术不断进步，电子产品的更新速度也在加快，新的电子产品不断涌现。这使作为一种基础电子原件IO电连接器的应用越来越频繁。I代表in(输入)，O代表out(输出)，在计算机上I/O表示输入输出接口。IO电连接器用于支持高速串行差分信号的传输，同时,将高密度、高机械鲁棒性及易组装性同极好的屏蔽性和信号完整性结合在一起。IO电连接器安装在晶片系统周围，且采用差分对结构。

IO连接器母座和IO连接器公座相互插配以协同执行信号的传输进程。在现有技术中，IO连接器母座包括有外壳体、插座舌头。插座舌头内置、固定于外壳体内，且其包括有上端子分组、下端子分组以及绝缘塑胶体。上端子分组、下端子分组均插设、固定于绝缘塑胶体内。上端子分组包括有多个均与PCB相导通的上排信号端子。下端子分组包括有均与PCB相导通的下排信号端子和接地端子。接地端子的数量至少为2，且与下排信号端子相并排而置。为了实现确保IO连接器母座相对于IO连接器公座插配后姿态的稳定性，较为常用的手段为在绝缘塑胶体的左、右侧壁上对称地开设左置限位凹槽、右置限位凹槽，相对应地，由IO连接器公座的左、右侧壁对称地设有与左置限位凹槽相适配的左置外延弹性臂、与右置限位凹槽相适配的右置外延弹性臂。当IO连接器母座和IO连接器公座相互插配完成后，左置外延弹性臂、右置限位凹槽分别正置于左置限位凹槽、右置限位凹槽中，以实现两者轴向相对位移运动的锁定。然而，由于左置限位凹槽、右置限位凹槽直接成型于绝缘塑胶体上。因绝缘塑胶体由塑料注塑而成，其自身的结构强度较弱，即意味着左置限位凹槽、右置限位凹槽的结构强度有限，进而必然导致IO连接器公座和IO连接器母座之间插配结合力以及稳定性极为有限，后续两者极易因受到激振力作用而发生“挣脱”现象；再者，绝缘塑胶体自身的耐磨性较差，当IO连接器公座和IO连接器母座之间经历过几次插、拔操作后，左置限位凹槽、右置限位凹槽极易受到磨损，必然会影响到IO连接器公座和IO连接器母座之间的插配精度，进而会影响到信号传输进程的正常执行(接触不良现象极易发生)；另外，接线端子独立地成型于绝缘塑胶体中，其与绝缘塑胶体之间的结合力较弱，受到外力作用时极易发生位置变动、窜动现象，进而影响到IO连接器公座接地的稳定性。因而，亟待技术人员解决上述问题。

发明内容

故，本发明设计人员鉴于上述现有的问题以及缺陷，乃搜集相关资料，经由多方的评估及考量，并经过从事于此行业的多年研发经验技术人员的不断实验以及修改，最终导致该款高插配稳定性IO连接器母座的出现。