[发明专利]半导体热处理设备及其调节装置和调节方法

说明书

本申请公开一种半导体热处理设备及其调节装置和调节方法，所述半导体热处理设备包括工艺管和工艺门；所述调节装置包括：基部；定位台，设置于所述基部，所述定位台的形状与所述工艺管的管口的形状相匹配，所述定位台可通过所述管口伸入所述工艺管内，且所述定位台被配置为在其伸入所述管口时，所述工艺管与所述定位台同轴设置；多个第一定位部，同心布设于所述基部，所述多个第一定位部对应的分布圆与所述定位台同轴设置，且所述多个第一定位部被配置为可与所述工艺门定位配合，以使所述工艺门与所述多个第一定位部对应的分布圆同轴设置。上述方案能够提升晶舟与工艺管的同心度的调节精度。

技术领域

本申请涉及半导体加工技术领域，尤其涉及一种半导体热处理设备及其调节装置和调节方法。

背景技术

在半导体制品的诸多工艺中，热处理工艺是晶圆加工过程中极为重要的环节，而热处理工艺需要通过半导体热处理设备来实施。半导体热处理设备一般包括工艺管和工艺门，在对晶圆进行热处理之前，需要通过工艺门将装有晶圆的晶舟送入到工艺管内。

由于半导体热处理设备的工艺质量与晶圆在工艺管内的同心度密切相关，因此在装配过程中需要对晶舟与工艺管的同心度进行调节。在相关技术中，晶舟与工艺管的同心度调节是通过测具先测量偏差，并配合人眼观测来实施，但如此调节会造成较大误差。

发明内容

本申请公开一种半导体热处理设备及其调节装置和调节方法，以提升晶舟与工艺管的同心度的调节精度。

为了解决上述问题，本申请采用下述技术方案：

第一方面，本申请提供一种半导体热处理设备的调节装置，所述半导体热处理设备包括工艺管和工艺门；所述调节装置包括：

基部；

定位台，设置于所述基部，所述定位台的形状与所述工艺管的管口的形状相匹配，所述定位台可通过所述管口伸入所述工艺管内，且所述定位台被配置为在其伸入所述管口时，所述工艺管与所述定位台同轴设置；

多个第一定位部，同心布设于所述基部，所述多个第一定位部对应的分布圆与所述定位台同轴设置，且所述多个第一定位部被配置为可与所述工艺门定位配合，以使所述工艺门与所述多个第一定位部对应的分布圆同轴设置。

第二方面，本申请提供一种半导体热处理设备，其包括：

机箱；

工艺管，安装于所述机箱；

晶舟，用于承载晶圆；

工艺门，用于承载晶舟，所述工艺门可移动地设置于所述机箱，以将所述晶舟送入或移出所述工艺管；

升降机构，安装于所述机箱，所述升降机构用于驱动所述工艺门移动；

其中，所述工艺门设置有同心分布的多个配合部，所述多个配合部与本申请第一方面所述的调节装置中的所述多个第一定位部一一对应，所述工艺门通过所述多个配合部与所述多个第一定位部定位配合。

第三方面，本申请提供一种半导体热处理设备的调节方法，应用于本申请第二方面所述的半导体热处理设备，所述调节方法包括：

将本申请第一方面所述的调节装置安装于工艺管的管口处，并使定位台伸入所述管口；

解除对所述工艺门相对于升降机构的水平移动自由度的约束，以使所述工艺门可相对于所述升降机构进行水平位置调整，而使第一定位部与配合部顺利定位配合；

通过所述升降机构驱动所述工艺门靠近所述管口，以使多个第一定位部与多个配合部一一定位配合，而使所述工艺门与所述工艺管同轴设置；

约束所述工艺门相对于所述升降机构的水平移动自由度。

本申请采用的技术方案能够达到以下有益效果：