[发明专利]光刻胶剂烘烤设备

说明书

本公开实施例提供一种光刻胶剂烘烤设备。光刻胶剂烘烤设备包括烘烤室、烤盘、排气管路以及盖板。烘烤室在其侧壁上具有排气口。烤盘设置于烘烤室中，并且配置用以支撑晶片及加热在晶片上方的光刻胶剂材料。排气管连接到排气口，并且配置用以排出烘烤室内部的气体。盖板设置于烤盘上方且位于烤盘和排气口之间。盖板具有多个排气孔以允许空气流过。其中，较远离排气口的排气孔的尺寸大于较靠近排气口的排气孔的尺寸。

技术领域

本发明实施例涉及一种光刻胶剂烘烤设备，尤其涉及一种具有可改善烘烤室的气流场分布的盖板的光刻胶剂烘烤设备。

背景技术

半导体装置在各种电子应用中被使用，例如个人电脑、手机、数字相机以及其他电子设备。一般而言，半导体装置的制造是通过在半导体基板(例如晶片)上依序沉积绝缘或介电层、导电层和半导体层的材料，并且使用光刻工艺对各种材料层进行图案化，以在其上形成电路组件和元件。

光刻是一种使用光敏感光刻胶剂材料并在受控的光照射下在晶片的表面上产生电路图案的工艺。施加和显影光刻胶剂涉及在晶片涂布显影系统(wafer track system)的封闭腔室内进行的数个加热步骤。其中，晶片在烤盘上加热，并且空气流过腔室，以确保晶片上的薄膜均匀度，并吹走来自光刻胶剂的蒸发溶剂。

尽管现有的光刻胶剂烘烤设备通过已经足以满足其预期的目的，但是它们并不是在所有方面都完全令人满意。

发明内容

本公开实施例的目的在于提出一种光刻胶剂烘烤设备，以解决上述至少一个问题。

本公开一些实施例提供一种光刻胶剂烘烤设备，包括烘烤室、烤盘、排气管路以及盖板。烘烤室在其侧壁上具有一排气口。烤盘设置于烘烤室中，并且配置用以支撑一晶片及加热在晶片上方的光刻胶剂材料。排气管路连接到排气口，并且配置用以排出烘烤室内部的气体。盖板设置于烤盘上方且位于烤盘和排气口之间。盖板具有多个排气孔以允许空气流过。其中，较远离排气口的排气孔的尺寸大于较靠近排气口的排气孔的尺寸。

本公开一些实施例提供一种光刻胶剂烘烤设备，包括烘烤室、烤盘、排气管路以及盖板。烘烤室在其侧壁上具有一排气口。烤盘设置于烘烤室中，并且配置用以支撑一晶片及加热在晶片上方的光刻胶剂材料。排气管路连接到排气口，并且配置用以排出烘烤室内部的气体。盖板设置于烤盘上方且位于烤盘和排气口之间。盖板具有多个排气孔以允许空气流过。其中，排气孔包括位于盖板的第一区域中的一组第一排气孔及位于盖板的第二区域中的一组第二排气孔。第一区域比第二区域更远离排气口。第一排气孔各自具有第一尺寸，并且第二排气孔各自具有第二尺寸，第二尺寸小于第一尺寸。

本公开一些实施例提供一种光刻胶剂烘烤设备，包括烘烤室、烤盘、排气管路以及盖板。烘烤室在其侧壁上具有一排气口。烤盘设置于烘烤室中，并且配置用以支撑一晶片及加热在晶片上方的光刻胶剂材料。排气管路连接到排气口，并且配置用以沿一排气方向排出烘烤室内部的气体。盖板设置于烤盘上方且位于烤盘和排气口之间。盖板具有多个排气孔以允许空气流过。其中，排气孔包括位于盖板的第一区域中的一组第一排气孔及位于盖板的第二区域中的一组第二排气孔。第一区域和第二区域沿与排气方向平行的一第一方向排列。第一区域比第二区域更远离排气口。第一排气孔各自具有第一尺寸，并且第二排气孔各自具有第二尺寸，第二尺寸小于第一尺寸。其中，排气孔还包括位于盖板的第三区域中的一组第三排气孔及位于盖板的第四区域中的一组第四排气孔。第三区域和第四区域沿与排气方向垂直的一第二方向排列。第三区域比第四区域更远离排气口。第三排气孔各自具有第三尺寸，并且第四排气孔各自具有第四尺寸，第四尺寸小于第三尺寸。

本公开实施例的有益效果在于，本公开实施例提供一种包括改良的盖板的光刻胶剂烘烤设备。其中，盖板被放置在烘烤室中以及在烤盘和排气口之间，以使空气均匀地流过整个烘烤室，从而在晶片表面上提供均匀的薄膜形貌。

附图说明

图1A是根据一些实施例的光刻胶剂烘烤设备的示意剖面图，其中光刻胶剂烘烤设备处于烘烤室打开的状态。