[发明专利]一种硅片缓冲传输机构在审
申请号: | 202110530632.9 | 申请日: | 2021-05-15 |
公开(公告)号: | CN113410168A | 公开(公告)日: | 2021-09-17 |
发明(设计)人: | 周旋 | 申请(专利权)人: | 精技电子(南通)有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;F16L41/03;F16L41/16;F17D1/04;F17D1/065;F17D1/20;F17D3/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 226000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 缓冲 传输 机构 | ||
1.一种硅片缓冲传输机构,设置在全自动高速硅片上料机与水平刻蚀流水线之间,所述全自动高速硅片上料机的料篮中硅片沿箭头指向分成n条传输轨道,其特征在于:所述硅片缓冲传输机构包括:气源以及至少1组气动缓冲装置,所述气动缓冲装置包括:电动阀、主气道以及多个分气道,所述主气道一端直接与气源连接,多个所述的分气道设置在主气道一侧,并使分气道与主气道连通,所述主气道远离气源的一端为封闭端,所述电动阀设置在气源与最近分气管之间的主气道上,控制主气道中的气流通断,所述分气道上设有多个出气孔,多个所述分气道的出气孔朝向传输轨道,电磁阀是由阀门和调节模块组成,所述阀门设置在主气道上,所述调节模块控制阀门的开合。
2.根据权利要求1所述的一种硅片缓冲传输机构,其特征在于:所述气源包括:气泵、缓冲罐,所述气泵的出气口与缓冲罐连接,所述缓冲罐的出气口与主气道连通,所述缓冲罐上设有气压传感器。
3.根据权利要求2所述的一种硅片缓冲传输机构,其特征在于:所述硅片缓冲传输机构设有1组气动缓冲装置,所述分气管设有n+1个,所述n-1个分气管设置在相邻的传输轨道之间,并且设置在两个相邻的传输轨道之间分气管上的出气孔分别朝向两侧的传输轨道;另外两个分气管设置在n个传输轨道的两侧,其出气孔朝向最近的传输轨道。
4.根据权利要求3所述的一种硅片缓冲传输机构,其特征在于:所述设置在n个传输轨道两侧的分气管上的出气孔为一列,所述设置在相邻的传输轨道之间的分气管上的出气孔为两列,每列所述的出气孔朝向相同。
5.根据权利要求2所述的一种硅片缓冲传输机构,其特征在于:所述硅片缓冲传输机构设有2组气动缓冲装置,所述每组气动缓冲装置中分气管设有n个,2组所述的气动缓冲装置中的分气管错位设置,所述分气管上的出气孔为一列,所述2组气动缓冲装置中每两个相邻的分气管上的出气孔朝向同一轨道。
6.根据权利要求5所述的一种硅片缓冲传输机构,其特征在于:所述同一组气动缓冲装置中的分气管上的出气孔朝向相同,所述不同组气动缓冲装置中的分气管上的出气孔朝向不同,并且其朝向存在交点。
7.根据权利要求6所述的一种硅片缓冲传输机构,其特征在于:2组所述气动缓冲装置中的分气管在空间上不在同一平面内,呈弧形排布,并且该弧形靠近气源位置高,远离气源位置低。
8.根据权利要求1-7所述的任意一项一种硅片缓冲传输机构,其特征在于:还包括控制装置,所述控制装置包括:PLC、流量计、控制屏,流量计设置在主气管上,位于电动阀与最近的分气管之间的主气管上,所述PLC与上料机中的控制系统连通,所述控制屏与PLC通信,PLC的输入端与流量计和缓冲罐上的气压传感器连接,PLC的输出端与气泵和调节模块连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于精技电子(南通)有限公司,未经精技电子(南通)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110530632.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造