[发明专利]一种硅片缓冲传输机构在审
申请号: | 202110530632.9 | 申请日: | 2021-05-15 |
公开(公告)号: | CN113410168A | 公开(公告)日: | 2021-09-17 |
发明(设计)人: | 周旋 | 申请(专利权)人: | 精技电子(南通)有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;F16L41/03;F16L41/16;F17D1/04;F17D1/065;F17D1/20;F17D3/18 |
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地址: | 226000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 缓冲 传输 机构 | ||
本发明公开了一种硅片缓冲传输机构,设置在全自动高速硅片上料机与水平刻蚀流水线之间,所述全自动高速硅片上料机的料篮中硅片沿箭头指向分成n条传输轨道,所述硅片缓冲传输机构包括:气源以及至少1组气动缓冲装置,所述气动缓冲装置包括:电动阀、主气道以及多个分气道,利用气流控制硅片下落和移动速度,使得硅片能够快速高效的进行下料,满足高速生产的需要;消除硅片在上料机下料叠片过程中相互碰撞,避免硅片由于摩擦而导致硅片的边缘产生破损,减少碎片率和潜在应力隐患,提高太阳能电池的成品合格率。
技术领域
本发明涉及光伏电池硅片生产技术领域,更确切地说涉及一种用于生产光伏电池、硅片的上料机下料缓冲传输机构。
背景技术
能源危机与传统能源环境污染等问题已经越来越成为世界关注的焦点,新能源利用成为解决这一问题的唯一出路。太阳能一般是指太阳光的辐射能量,既是一次能源,又是可再生能源。它资源丰富,既可免费使用,又无需运输,对环境无任何污染。
太阳能利用装置几乎全部由以半导体硅料制成的固体光伏电池板组成。光伏板组件是一种暴露在阳光下便会产生直流电的发电装置,由于没有活动的部分,故可以长时间操作而不会导致任何损耗。光伏板组件可以制成不同形状,而组件又可连接,这些光伏设施通常被称为附设于建筑物的光伏系统。由于技术的改进和竞争的加剧,晶体硅光伏电池的主要原材料单晶硅和多晶硅的价格迅速下降,并且随着电池生产工艺的改进,原料的用量也是越来越少,而生产效率越来越高,在未来的很长的一段时间内,都将是光伏产业发展的黄金时期。
随着全球能源短缺和环境污染等问题日益突出,太阳能作为可再生的环保能源已经越来越受到人们的关注。太阳能光伏板组件主要原材料为硅片,早期硅片上下料采用的是人工方式,存在硅片污染、碎片和效率低下问题,而自动硅片上下料机减少人工操作与硅片的接触、降低硅片的污染几率,提高传输效率,从而大大降低生产成本,具有速度快、一致性好和系统可靠性高等优点,提高了太阳能光伏行业电池生产线的自动化水平,同时也提升电池硅片的品质,对太阳能光伏行业的持续发展起到了推动作用。
在此背景下,众多企业采用全自动高速硅片上料机,主要应用在制绒工序、刻蚀工序等多个生产工序中,以满足日益增长的市场需求,目前使用的全自动硅片上下料机处理硅片量达4000片/小时以上。速度的提升在满足日益增长的产能要求的同时,也带来新的问题,由于全自动高速硅片上料机与水平刻蚀流水线高度差的存在,使得部分硅片在上料机下料叠片过程中相互高速碰撞,容易造成碎片以及潜在应力隐患。
中国专利CN208256714U:电池硅片烧结进料软着陆装置,在丝网印刷机与烧结网带之间的设置传送机,将硅片平稳传输至烧结网带引通上,规避抓手传送硅片过程中容易产生碎片问题,但设置传送机必定使得流水线冗长。中国专利CN208516325U:一种具有剔除功能的硅片输送机构,在前段硅片传送线和后段硅片传送线之间,设置硅片检测组件以及对应料盒,检测组件具有剔除功能,可根据不合格硅片的情况灵活执行硅片输送操作或不合格硅片剔除操作,但这属于事后操作,如何预防不合格硅片的产生才是最佳的选择。
发明内容
本发明的目的是为了提供一种硅片缓冲传输机构,在全自动高速硅片上料机与水平刻蚀流水线之间,增加硅片缓冲传输机构,消除硅片在上料机下料叠片过程中相互碰撞,减少碎片率和潜在应力隐患。
为了实现上述发明目的,本发明采用了以下技术方案:一种硅片缓冲传输机构,设置在全自动高速硅片上料机与水平刻蚀流水线之间,所述全自动高速硅片上料机的料篮中硅片沿箭头指向分成n条传输轨道,所述硅片缓冲传输机构包括:气源以及至少1组气动缓冲装置,所述气动缓冲装置包括:电动阀、主气道以及多个分气道,所述主气道一端直接与气源连接,多个所述的分气道设置在主气道一侧,并使分气道与主气道连通,所述主气道远离气源的一端为封闭端,所述电动阀设置在气源与最近分气管之间的主气道上,控制主气道中的气流通断,所述分气道上设有多个出气孔,多个所述分气道的出气孔朝向传输轨道,电磁阀是由阀门和调节模块组成,所述阀门设置在主气道上,所述调节模块控制阀门的开合。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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