[发明专利]电子设备

权利要求书

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

支架，所述支架的第一侧面设有沿其厚度方向向内凹陷的凹槽；

配合件，所述配合件设于所述支架，且在所述支架上的正投影覆盖所述凹槽，所述配合件与所述支架连接以封闭所述凹槽；

电子元件，所述电子元件设于所述配合件上与所述凹槽相对应的位置；

散热件，所述散热件设于所述凹槽，所述散热件与所述支架和所述配合件连接，以扩散所述电子元件产生的热量；

所述支架的第一侧面的外轮廓设有沿其周向延伸的凸台，所述凹槽包括：

第一槽体，所述第一槽体设于所述支架的第一侧面；

第二槽体，所述第二槽体设于所述凸台的第一侧面，所述第二槽体与所述第一槽体连通；

所述配合件包括：

第一配合段，所述第一配合段与所述第一槽体配合并封闭所述第一槽体；

第二配合段，所述第二配合段与所述第二槽体配合并封闭所述第二槽体，所述第二配合段与所述第一配合段连接。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子元件在所述支架上的正投影位于所述凹槽内。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述支架的第一侧面设有沿其厚度方向向内凹陷的安装槽，所述安装槽的底面上设有所述凹槽，所述配合件设于所述安装槽。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一槽体与所述第一配合段之间、所述第二槽体与所述第二配合段之间均设有所述散热件。

5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第二配合段的第一端与所述第一配合段连接，所述第二配合段的另一端沿所述凸台的延伸方向延伸。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述散热件为毛细结构，所述凹槽内填充有双相流体。