[发明专利]电子设备

说明书

本申请公开了一种摄像模组和电子设备，摄像模组包括：支架，所述支架的第一侧面或第二侧面设有沿其厚度方向向内凹陷的凹槽；配合件，所述配合件设于所述支架，且在所述支架上的正投影覆盖所述凹槽，所述配合件与所述支架连接以封闭所述凹槽；电子元件，所述电子元件设于所述支架与所述凹槽相对应的位置，或设于所述配合件上与所述凹槽相对应的位置；散热件，所述散热件设于所述凹槽，所述散热件与所述支架和所述配合件连接，以扩散所述电子元件产生的热量。本申请通过设置对流散热件实现电子元件的散热。

技术领域

本申请属于电子技术领域，具体涉及一种电子设备。

背景技术

随着智能手机的普及，手机已经成为了人们日常生活中的必备品，手机的散热性能也成为了人们关注的焦点。目前手机的热量主要由CPU产生，依靠均热板来实现散热。

但是，均热板需要支撑，因此主板上盖上通常会设置阶梯部，用以承载均热板，因此支撑面会增加整机厚度。此外，均热板需要延伸到电池区域，为了避免均热板刺穿电池，需要在电池板和主板上盖增加保护装置，同样会增加整机厚度。

发明内容

本申请旨在提供一种电子设备，至少解决背景技术的问题之一。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

本申请实施例提出了一种电子设备，包括：支架，所述支架的第一侧面或第二侧面设有沿其厚度方向向内凹陷的凹槽；配合件，所述配合件设于所述支架，且在所述支架上的正投影覆盖所述凹槽，所述配合件与所述支架连接以封闭所述凹槽；电子元件，所述电子元件设于所述支架与所述凹槽(11) 相对应的位置，或设于所述配合件上与所述凹槽相对应的位置；散热件，所述散热件设于所述凹槽，所述散热件与所述支架和所述配合件连接，以扩散所述电子元件产生的热量。

在本申请的实施例中，通过在支撑板的第一侧面或第二侧面开设凹槽，然后在凹槽内设置散热件，并通过配合件密封凹槽，不仅能够通过散热件实现对于电子元件的散热，还能够降低电子设备的整机厚度。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是现有技术的电子设备的截面图；

图2是根据本申请的一个实施例的电子设备的爆炸图；

图3是根据本申请的一个实施例的电子设备的结构示意图；

图4是图3中沿C－C方向的截面图；

图5是图4中A区域的局部放大图；

图6是图3中沿D－D方向的截面图；

图7是图6中B区域的局部放大图；

图8是根据本申请的又一个实施例的电子设备的截面图；

图9是图8中C区域的局部放大图。

附图标记：

电子设备100；

支架10；凹槽11；第一槽体111；第二槽体112；

配合件20；第一配合段21；安装凹槽211；第二配合段22；

电子元件30；

散热件40；

主板上盖1；CPU2；均热板3；导热组件4。

具体实施方式