[发明专利]一种高电流密度下阴极铜电解槽

权利要求书

1.一种高电流密度下阴极铜电解槽，其特征在于，包括：

电解槽体（1）；

阳极板（3）；

阴极板（6）；

中转壳（7），

其中，所述电解槽体（1）顶部两侧外壁通过卡接固定连接有卡板（2），所述卡板（2）之间位于电解槽体（1）内部通过卡接固定连接有阳极板（3），所述卡板（2）之间位于阳极板（3）之间通过卡接固定连接有阴极板（6），所述卡板（2）之间位于阴极板（6）两侧通过卡接固定连接有连接杆（5），所述连接杆（5）底部通过卡接固定连接有中转壳（7），所述中转壳（7）底部两侧通过卡接固定连接有连接管（8），所述连接管（8）与中转壳（7）交替分布，位于底部的中转壳（7）两端通过卡接固定连接有进液管（4）。

2.根据权利要求1所述的一种高电流密度下阴极铜电解槽，其特征在于：所述电解槽体（1）内部填充有电解液。

3.根据权利要求1所述的一种高电流密度下阴极铜电解槽，其特征在于：所述中转壳（7）靠近阴极板（6）一侧顶部通过卡接阵列排布有喷头，所述中转壳（7）上喷头出液方向与阴极板（6）相平行。

4.根据权利要求1所述的一种高电流密度下阴极铜电解槽，其特征在于：所述进液管（4）位于电解槽体（1）外部一端通过卡接固定连接有增压泵。

5.根据权利要求1所述的一种高电流密度下阴极铜电解槽，其特征在于：所述电解槽体（1）上半部两侧开设有出液口。

6.根据权利要求1所述的一种高电流密度下阴极铜电解槽，其特征在于：所述中转壳（7）上喷头呈阵列均匀排布。

7.根据权利要求1所述的一种高电流密度下阴极铜电解槽，其特征在于：所述电解槽体（1）顶部位于卡板（2）卡接部位开设有卡槽。

8.根据权利要求1所述的一种高电流密度下阴极铜电解槽，其特征在于：所述卡板（2）顶部位于阳极板（3）与阴极板（6）卡接部位开设有卡槽。

9.根据权利要求1所述的一种高电流密度下阴极铜电解槽，其特征在于：所述连接管（8）两端与中转壳（7）连接部位通过卡接有密封垫。

10.根据权利要求1所述的一种高电流密度下阴极铜电解槽，其特征在于：所述中转壳（7）截面呈L型。