[发明专利]一种高电流密度下阴极铜电解槽

说明书

本发明公开了一种高电流密度下阴极铜电解槽，包括：电解槽体、阳极板、阴极板和中转壳，所述电解槽体顶部两侧外壁通过卡接固定连接有卡板，所述卡板之间位于电解槽体内部通过卡接固定连接有阳极板，所述卡板之间位于阳极板之间通过卡接固定连接有阴极板，本发明一部分电解液通过中转壳上的喷头喷出，一部分通过连接管进入到上层的中转壳中，降低了电极表面的扩散层厚度，电极表面的添加剂分布更加均匀，电解槽中铜离子浓度更加均匀，电解槽中温度分布更佳，同时使得极限电流密度的提高，使铜电解工艺能在较高的电流密度条件下运行，并且可取得较高的电流效率及高质量的阴极铜。

技术领域

本发明涉及电解槽技术领域，具体为一种高电流密度下阴极铜电解槽。

背景技术

电解槽由槽体、阳极和阴极组成，多数用隔膜将阳极室和阴极室隔开。按电解液的不同分为水溶液电解槽、熔融盐电解槽和非水溶液电解槽三类。当直流电通过电解槽时，在阳极与溶液界面处发生氧化反应，在阴极与溶液界面处发生还原反应，以制取所需产品。电流密度是铜电解精炼中最主要的技术指标之一,电流密度和阴极铜产量成线性关系,提高电流密度可以在基本不增加设备的情况下,提高阴极铜产量,提高劳动生产率和经济效益。加强电解槽的管理,是提高电流效率的关键所在。

但是，传统的高电流密度下阴极铜电解槽在使用过程中存在一些弊端，比如：

传统电解槽中电解液的流动方式为电解液从底部一端或底部进液管进入电解槽，并从上部相反一端或上部两端溢流管流出，主要缺点是新电解液，包括添加剂不是直接作用在电极板上，电解液从电解槽两侧绕过电极直接流出电解槽，不能对极板表面扩散层厚度形成有效搅动，造成电解槽内铜离子浓度不均匀，综合耗电高，生产周期加长。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高电流密度下阴极铜电解槽，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种高电流密度下阴极铜电解槽，包括：电解槽体、阳极板、阴极板和中转壳，所述电解槽体顶部两侧外壁通过卡接固定连接有卡板，所述卡板之间位于电解槽体内部通过卡接固定连接有阳极板，所述卡板之间位于阳极板之间通过卡接固定连接有阴极板，所述卡板之间位于阴极板两侧通过卡接固定连接有连接杆，所述连接杆底部通过卡接固定连接有中转壳，所述中转壳底部两侧通过卡接固定连接有连接管，所述连接管与中转壳交替分布，位于底部的中转壳两端通过卡接固定连接有进液管。

进一步的，所述电解槽体内部填充有电解液。

进一步的，所述中转壳靠近阴极板一侧顶部通过卡接阵列排布有喷头，所述中转壳上喷头出液方向与阴极板相平行。

进一步的，所述进液管位于电解槽体外部一端通过卡接固定连接有增压泵。

进一步的，所述电解槽体上半部两侧开设有出液口。

进一步的，所述中转壳上喷头呈阵列均匀排布。

进一步的，所述电解槽体顶部位于卡板卡接部位开设有卡槽。

进一步的，所述卡板顶部位于阳极板与阴极板卡接部位开设有卡槽。

进一步的，所述连接管两端与中转壳连接部位通过卡接有密封垫。

进一步的，所述中转壳截面呈L型。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：