[发明专利]一种Mini-LED封装冷却装置及方法

权利要求书

1.一种Mini-LED封装冷却装置，其特征在于，包括均呈半球形的上模和下模，所述上模和所述下模可密封拼接构成完整球体；所述下模上呈矩阵排列设置有多个放置待封装Mini-LED的定位槽；所述上模上设置有多个与所述定位槽一一对应的封盖待封装Mini-LED的注胶槽的封板；所述定位槽的周侧连通设置有环形的溢胶槽；所述Mini-LED封装冷却装置还包括螺旋型的水道、位于所述水道的下端出水口下方的接料网、位于所述接料网下端的接水箱、将所述接水箱内水抽回至所述水道的上端进水口的水泵组件、对进入所述接水箱内水加热的加热组件、将所述上模与所述下模进行拼接构成完整球体的拼装组件，以及将拼装后的完整球体放入所述水道的上端进水口内的移料组件。

2.根据权利要求1所述的Mini-LED封装冷却装置，其特征在于，所述接料网呈长条状且上表面中部呈凹型；所述接料网呈斜向设置且靠近所述水道的下端出水口一端较高。

3.根据权利要求2所述的Mini-LED封装冷却装置，其特征在于，所述接料网的尾端设置有对所述完整球体进行风干的风刀组件。

4.根据权利要求1所述的Mini-LED封装冷却装置，其特征在于，所述水泵组件包括水泵，所述水泵的进水端通过进水管与所述接水箱连通，所述水泵的出水端通过出水管与所述水道的上端进水口连通。

5.根据权利要求1所述的Mini-LED封装冷却装置，其特征在于，所述水道的上端进水口处连接有接收所述完整球体的接料斗。

6.根据权利要求1-5任一所述的Mini-LED封装冷却装置，其特征在于，所述Mini-LED封装冷却装置还包括加工台，所述加工台上设置有放置所述下模的放置槽；所述放置槽的内底部设置有至少三个呈水平环形分布的第一磁铁，所述下模上穿设有多个纵向的与所述第一磁铁一一对应吸附的第二磁铁。

7.根据权利要求6所述的Mini-LED封装冷却装置，其特征在于，所述上模的下表面设置有多个与所述第二磁铁一一对应的第三磁铁，所述第三磁铁的磁性大于所述第一磁铁的磁性；所述上模和所述下模的相对一侧表面边缘，其一设置有密封圈，另一设置有与所述密封圈对应的环形槽；所述第二磁铁与所述密封圈的内孔相正对。

8.一种Mini-LED封装冷却方法，根据权利要求1-7任一所述的Mini-LED封装冷却装置，其特征在于，实现方法如下：

加工时，批量将待封装Mini-LED放置在下模上的定位槽上进行定位，然后对待封装Mini-LED的注胶槽上注入封装胶与荧光颗粒的混合物，然后拼装组件移动上模至下模上进行拼装成完整球体，然后由移料组件将完整球体移动放入到水道的上端进水口内，利用水流的力以及完整球体自身重力来使得完整球体沿水道螺旋下落，下落行程中完整球体自由翻滚摇匀，同时下落过程中与完整球体接触的水会逐步降温减缓完整球体的胶水冷却速度，最终完整球体落在接料网上进行下料，而水道出来的冷却水进入接水箱并由加热组件进行加热后由水泵组件重新运输至水道的上端进水口构成水循环。