[发明专利]一种Mini-LED封装冷却装置及方法

说明书

本发明涉及Mini‑LED封装冷却装置，包括均呈半球形的上模和下模，上模和下模可密封拼接构成完整球体；下模上呈矩阵排列设置有多个定位槽；上模上设置有多个封板；定位槽的周侧连通设置有溢胶槽；Mini‑LED封装冷却装置还包括螺旋型的水道、接料网、接水箱、水泵组件、加热组件、拼装组件，以及移料组件；通过该种方式能够使得减缓冷却过程，对封装胶进行充分摇匀，使得封装后的荧光颗粒的均匀性大幅提升，进而提升成品Mini‑LED的出光均匀性，改善产品品质。

技术领域

本发明涉及Mini-LED封装技术领域，更具体地说，涉及一种Mini-LED封装冷却装置及方法。

背景技术

Mini-LED是一类相对特殊的LED，其通常采用的结构是：基板上设置LED芯片以及围设在LED芯片外围的外框，进行封装时对外框内注入封装胶以及荧光颗粒的混合物来覆盖LED芯片，而后冷却；现有的静置冷却加工方式荧光颗粒分散均匀性较差，直接影响Mini-LED成品的出光均匀度。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种Mini-LED封装冷却装置及方法。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

构造一种Mini-LED封装冷却装置，其中，包括均呈半球形的上模和下模，所述上模和所述下模可密封拼接构成完整球体；所述下模上呈矩阵排列设置有多个放置待封装Mini-LED的定位槽；所述上模上设置有多个与所述定位槽一一对应的封盖待封装Mini-LED的注胶槽的封板；所述定位槽的周侧连通设置有环形的溢胶槽；所述Mini-LED封装冷却装置还包括螺旋型的水道、位于所述水道的下端出水口下方的接料网、位于所述接料网下端的接水箱、将所述接水箱内水抽回至所述水道的上端进水口的水泵组件、对进入所述接水箱内水加热的加热组件、将所述上模与所述下模进行拼接构成完整球体的拼装组件，以及将拼装后的完整球体放入所述水道的上端进水口内的移料组件。

本发明所述的Mini-LED封装冷却装置，其中，所述接料网呈长条状且上表面中部呈凹型；所述接料网呈斜向设置且靠近所述水道的下端出水口一端较高。

本发明所述的Mini-LED封装冷却装置，其中，所述接料网的尾端设置有对所述完整球体进行风干的风刀组件。

本发明所述的Mini-LED封装冷却装置，其中，所述水泵组件包括水泵，所述水泵的进水端通过进水管与所述接水箱连通，所述水泵的出水端通过出水管与所述水道的上端进水口连通。

本发明所述的Mini-LED封装冷却装置，其中，所述水道的上端进水口处连接有接收所述完整球体的接料斗。

本发明所述的Mini-LED封装冷却装置，其中，所述Mini-LED封装冷却装置还包括加工台，所述加工台上设置有放置所述下模的放置槽；所述放置槽的内底部设置有至少三个呈水平环形分布的第一磁铁，所述下模上穿设有多个纵向的与所述第一磁铁一一对应吸附的第二磁铁。

本发明所述的Mini-LED封装冷却装置，其中，所述上模的下表面设置有多个与所述第二磁铁一一对应的第三磁铁，所述第三磁铁的磁性大于所述第一磁铁的磁性；所述上模和所述下模的相对一侧表面边缘，其一设置有密封圈，另一设置有与所述密封圈对应的环形槽；所述第二磁铁与所述密封圈的内孔相正对。

一种Mini-LED封装冷却方法，根据上述的Mini-LED封装冷却装置，其中，实现方法如下：