[发明专利]高频BGA连接器

权利要求书

1.一种电连接器，包括：

包括表面的壳体，其中，所述连接器被配置为附接到印刷电路板，使得所述表面面向所述印刷电路板，

由所述壳体保持的多个导电元件，所述多个导电元件中的每一个具有配合端、与所述配合端相反并相邻于所述壳体的所述表面暴露的安装端、以及在所述配合端和所述安装端之间延伸的中间部分；和

熔合到所述多个导电元件的安装端的多个焊料球，其中：

所述多个导电元件的安装端中的每个安装端包括：

具有轮廓的边缘，所述轮廓包括低于侧向部分的中央部分，

结合到所述边缘的第一表面，以及

在所述第一表面上的抗焊料芯吸涂层，

使得所述多个焊料球优先熔化到所述多个导电元件的安装端的所述边缘的所述中央部分。

2.根据权利要求1所述的电连接器，其中，所述多个导电元件的所述安装端的所述边缘的所述中央部分具有焊剂涂层。

3.根据权利要求1所述的电连接器，其中，所述抗焊料芯吸涂层为镀镍层。

4.根据权利要求1所述的电连接器，其中，所述抗焊料芯吸涂层是非焊料可润湿性涂层。

5.根据权利要求1所述的电连接器，其中，对于所述多个导电元件中的每一个：

所述安装端具有沿平行于所述壳体的所述表面的方向的宽度，并且所述安装端的所述边缘具有大于所述安装端的所述宽度的长度。

6.根据权利要求1所述的电连接器，其中，所述多个焊料球在所述多个导电元件的安装端的所述边缘的所述中央部分上居中。

7.根据权利要求1所述的电连接器，其中，对于每个轮廓，所述中央部分是矩形的。

8.根据权利要求1所述的电连接器，其中，对于每个轮廓，所述中央部分是三角形、燕尾形、半圆形或半椭圆形的。

9.一种电连接器，包括：

包括表面的壳体，其中，所述连接器被配置为附接到印刷电路板，使得所述表面面向所述印刷电路板；和

由所述壳体保持的多个导电元件，所述多个导电元件中的每一个具有配合端、与所述配合端相反并相邻于所述壳体的所述表面暴露的安装端、以及在所述配合端和所述安装端之间延伸的中间部分，其中，对于所述多个导电元件中的每一个：

所述安装端包括由空间隔开的第一凸起和第二凸起，

所述第一凸起和所述第二凸起关于所述空间不对称，并且

沿平行于所述表面的方向，所述第二凸起比所述第一凸起更宽。

10.根据权利要求9所述的连接器，其中，所述空间的表面是焊料可润湿性的，使得焊料球在所述空间内居中。

11.根据权利要求9所述的连接器，其中，

所述多个导电元件是多个第一类型导电元件并被配置为传导信号，所述连接器包括多个第二类型导电元件，多个第二类型导电元件被配置为传导参考，所述多个第二类型导电元件中的每一个具有配合端、与所述配合端相反并相邻于所述壳体的所述表面暴露的安装端、以及在所述配合端和所述安装端之间延伸的中间部分，并且所述多个第一类型导电元件的第二凸起与对应的第一类型导电元件的第一凸起相比更靠近参考。

12.根据权利要求11所述的连接器，其中，

所述多个第一类型导电元件成对排列、被一个或多个第二类型导电元件分开。

13.根据权利要求12所述的连接器，其中，一对第一类型导电元件中的第一类型导电元件的第二凸起位于所述第一类型导电元件的第一凸起和将所述一对第一类型导电元件与另一对第一类型导电元件分开的一个或多个第二类型导电元件之间。