[发明专利]高频BGA连接器

说明书

利用在参考触头的安装端上有紧密间隔的焊料块通过焊料重流工艺进行表面安装的连接器。参考触头上的焊料块可熔合以增强屏蔽。信号和参考触头的安装端可定位成行，配置成使得参考触头的焊料块可屏蔽附接到相邻行中的信号触头的焊料块。信号触头的安装端可设置在连接器壳体的表面的囊穴中。在一些实施方式中，焊料球可熔合到信号触头的边缘，并且该边缘的长度延伸超过焊料球所熔合到的位置。边缘可延伸穿过囊穴的壁，以便在连接器的安装区域中设定期望的阻抗。

本申请是申请日为2018年04月27日、申请号为201880043355.5，发明名称为“高频BGA连接器”的发明专利申请的分案申请。

相关申请的交叉引用

本专利申请要求美国临时专利申请序列号62/491,996的优先权和权益，所述临时申请于2017年4月28日提交，名称为“High Frequency BGA Connector”，其全部内容通过引用结合于此。

背景技术

本申请总体上涉及用于互连电组件的互连系统，诸如包括电连接器的互连系统。

电连接器被用于许多电子系统中。一般更容易且更具成本效益的是将系统制造为分开的电组件，诸如一个或多个印刷电路板(“PCB”)，其可以与电连接器连接在一起。用于结合多个PCB的一种已知的布置是将一个PCB作为背板。其他PCB，被称为“子板”或“子卡”，可连接通过该背板。

一种已知的背板为可在其上安装有许多连接器的PCB。背板中的传导迹线可以电连接到连接器中的信号导体，使得在各连接器之间可路由信号。子卡在其上还可安装有连接器。可以将安装在子卡上的连接器插入(plug in)安装在背板上的连接器中。这样，可以通过背板在各子卡之间路由信号。

电连接器设计已经适应于反映电子工业中的趋势。电子系统往往变得更小、更快、且功能更复杂。由于这些变化，近年来，电子系统给定区域中的电路数量以及电路操作的频率已显著增加。当前系统在各PCB之间传递更多的数据，并且需要与几年前的连接器相比在电子上能够以更高的速度处理更多的数据的电连接器。

电连接器一般包括电介质连接器壳体，其支撑多个电触头。例如，电连接器可构造成具有阵列电触头，所述阵列电触头具有熔合到触头的安装端的焊料球。安装端可以以列形式保持，形成球栅阵列(BGA)连接器。

在高密度、高速连接器中，电导体可能彼此很靠近以至于各邻近信号导体之间可能存在电干扰。为了减少干扰，以及再者提供理想的电子性能，经常将参考导体定位在各邻近信号导体之间。

发明内容

本公开的各方面涉及改进的高密度、高速互连系统。发明人已经认识并意识到用于配置连接器部件以改善用于高频信号的信号完整性的技术。这些技术可以一起使用、分开使用或以任何适当的组合使用。

相应地，一些实施方式涉及一种连接器，其配置为附接到电路板。连接器具有壳体，该壳体具有面向电路板的一表面。所述壳体可具有位于所述表面中的多个囊穴。连接器可具有由壳体保持的多个触头，所述多个触头中的每一个包括配合端，安装端，其与配合端相反并至少设置在所述多个囊穴中的相应一个内，以及中间部分，其在配合和安装端之间延伸。壳体的所述表面中的所述多个囊穴布置成多行。在每行内，囊穴的第一部分具有沿行方向距邻近囊穴第一距离的中心距，而囊穴的第二部分具有沿行方向距至少一个邻近囊穴第二距离的中心距。第二距离可以小于第一距离。

在一些实施方式中，可提供电组件。所述电组件可包括：印刷电路板，其包括一表面，多个接触垫设置在所述表面上，连接器，其包括多个触头，以及多个焊料块，所述多个焊料块中的每一个熔合到所述印刷电路板的接触垫和所述连接器的触头。所述多个焊料块可包括设置在沿行方向延伸的多个平行的行中的第一类型和第二类型。所述多个焊料块中的每一个具有垂直于所述印刷电路板的所述表面的高度、宽度和沿行方向的长度，所述长度是宽度的倍数。第一类型焊料块的长度可以小于第二类型焊料块的长度。