[发明专利]聚醚改性环氧树脂导电胶及其制备方法

说明书

本发明公开了一种聚醚改性环氧树脂导电胶及其制备方法，该聚醚改性环氧树脂导电胶按照重量份计，所述聚醚改性环氧树脂导电胶含有：3‑7份环氧树脂、70‑90份导电填料、1.5‑3.5份聚醚磷酸酯改性环氧树脂、0.5‑2.5份增韧剂、4‑9份固化剂、0.03‑0.1份固化促进剂、0.05‑0.2份偶联剂、0.1‑0.5份触变剂和1‑5份稀释剂；所述固化剂为液态酸酐类固化剂。该聚醚改性环氧树脂导电胶解决了现有技术中导电胶在导热和耐热性能不佳的技术问题。

技术领域

本发明涉及导电胶，具体地，涉及一种聚醚改性环氧树脂导电胶及其制备方法。

背景技术

导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性的胶粘剂；其可以将多种导电材料连接在一起，使被连接材料间形成电的通路。在电子工业中，导电胶已成为一种必不可少的新材料。一般型导电胶只对导电胶的导电性能和胶接强度有一定要求，特种导电胶除对导电性能和胶接强度有一定要求外，还有某种特殊要求，如耐高温、耐超低温、瞬间固化、各向异性和透明性等。

LED凭借着高效率、高稳定性、低能耗等优点大规模应用于照明和显示领域，LED芯片封装作为LED器件制造的关键环节，广泛使用导电胶连接LED芯片和基板，具有粘接芯片、导电和散热等作用。随着高亮度大功率LED器件的快速发展，对芯片封装散热性能和热稳定性能提出了更高的要求，而导电胶的导热性能和耐热性能的提升是解决LED封装散热问题和改善其热稳定性能的关键。

市场上常规导电胶的导热系数低于5W/m·K，不能满足大功率LED器件的使用要求，高亮度大功率LED器件要求导电胶的热导率不低于10W/m·K，还需具有一定的耐热性能，即玻璃化转变温度不低于80℃。

发明内容

本发明的目的是提供一种聚醚改性环氧树脂导电胶及其制备方法，以解决现有技术中导电胶在导热和耐热性能不佳的技术问题。

为了实现上述目的，本发明提供了一种聚醚改性环氧树脂导电胶，按照重量份计，所述聚醚改性环氧树脂导电胶含有：3-7份环氧树脂、70-90份导电填料、1.5-3.5份聚醚磷酸酯改性环氧树脂、0.5-2.5份增韧剂、4-9份固化剂、0.03-0.1份固化促进剂、0.05-0.2份偶联剂、0.1-0.5份触变剂和1-5份稀释剂；所述固化剂为液态酸酐类固化剂。

本发明还提供了一种如上述的聚醚改性环氧树脂导电胶的制备方法，该制备方法包括：

1)将环氧树脂、聚醚磷酸酯改性环氧树脂、增韧剂、固化剂、固化促进剂、偶联剂、触变剂和稀释剂依次进行超声分散、真空脱泡处理，以得到基体树脂；

2)将导电填料、所述基体树脂依次进行混合、研磨、行星脱泡处理，以制得所述聚醚改性环氧树脂导电胶。

相对于现有技术，本发明的技术优势至少存在以下几点：

1)本发明通过化学改性的方式制备得到聚醚磷酸酯改性环氧树脂，聚醚磷酸酯中柔性链段通过磷酸酯与环氧基团反应接枝到环氧结构上，在保证对玻璃化转变温度影响不大的情况下，达到良好的增韧效果，相比于其他增韧方式，改性环氧树脂可获得更低的粘度和较高的耐热性能；同时制备工艺简单，原料易得，实用性强。

2)本发明制备的聚醚磷酸酯改性环氧树脂中含有部分磷酸酯基和少部分游离的聚醚磷酸酯，对导电填料具有优良的润湿性，可促进导电填料在树脂基体中的分散，减少界面间的空隙，提高导电胶的导热性能。

3)本发明通过使用低粘度的聚醚磷酸酯改性环氧树脂和液态酸酐类固化剂降低体系粘度，促进导电填料在树脂中的分散，有利于气泡排出，缩短导电填料粒子间距，提高导电胶导电、导热性能。

4)本发明采用环氧树脂和聚醚改性环氧树脂搭配的方式，提高胶体固化物的玻璃化转变温度，减少长期高温条件下的应力集中，提高导电胶热稳定性。