[发明专利]天线板及天线系统在审
申请号: | 202110537600.1 | 申请日: | 2021-05-18 |
公开(公告)号: | CN113013611A | 公开(公告)日: | 2021-06-22 |
发明(设计)人: | 徐豪;陈智慧;周锐;李勇 | 申请(专利权)人: | 成都天锐星通科技有限公司 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q1/36 |
代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 荣颖佳 |
地址: | 610002 四川省成都市高新区中国(四川)*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 天线 系统 | ||
1.一种天线板,其特征在于,所述天线板包括:主辐射板、介质基板以及寄生辐射板,所述介质基板设置于所述主辐射板与所述寄生辐射板之间;
所述介质基板上设置有多个空气腔体,所述寄生辐射板上设置有多个导气孔,所述导气孔的位置与所述空气腔体的位置一一对应,所述导气孔用以实现所述空气腔体内的气体与外界的气体流通。
2.根据权利要求1所述的天线板,其特征在于,所述介质基板包括多个屏蔽地孔,每一个所述空气腔体的周围均环绕设置多个屏蔽地孔。
3.根据权利要求1所述的天线板,其特征在于,所述主辐射板包括第一表面,所述第一表面朝向所述介质基板;
所述第一表面上设置有多个辐射贴片,所述辐射贴片的数量与所述空气腔体的数量相同,多个所述辐射贴片的位置与所述多个空气腔体的位置一一对应。
4.根据权利要求3所述的天线板,其特征在于,所述寄生辐射板包括第三表面以及多个寄生贴片;
所述第三表面为朝向所述介质基板的表面,所述多个寄生贴片设置于所述第三表面。
5.根据权利要求3所述的天线板,其特征在于,所述寄生贴片的数量与所述空气腔体的数量相同,多个所述寄生贴片的位置与所述多个空气腔体的位置一一对应。
6.根据权利要求1所述的天线板,其特征在于,所述主辐射板与所述介质基板采用压合工艺或者粘接工艺进行连接。
7.根据权利要求6所述的天线板,其特征在于,当所述主辐射板与所述介质基板采用粘接工艺连接的情况下,所述粘接工艺的粘接介质为环氧树脂类、丙烯酸树脂类或聚酰亚胺类液态粘接剂或者固态粘接胶带中的至少一种。
8.根据权利要求6所述的天线板,其特征在于,当所述主辐射板与所述介质基板连接的情况下,所述寄生辐射板与所述介质基板通过粘接工艺进行连接。
9.根据权利要求1所述的天线板,其特征在于,所述介质基板的由金属材料或者塑料材料制成。
10.一种天线系统,其特征在于,所述天线系统包括如权利要求1~9任意一项所述的天线板。
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