[发明专利]天线板及天线系统

说明书

本本申请提供一种天线板及天线系统，涉及天线技术领域，天线板包括主辐射板、介质基板以及寄生辐射板，介质基板设置于主辐射板与寄生辐射板之间；介质基板上设置有多个空气腔体，寄生辐射板上设置有多个导气孔，导气孔的位置与空气腔体的位置一一对应，导气孔用以实现空气腔体内的气体与外界的气体流通。在天线板上设置空气腔，降低天线的介电常数减小天线损耗，提升天线性能，降低成本，同时增加导气孔设计将密闭空气腔变为半开放式，解决了受热爆板的问题，使得整个空气腔架构更加稳定可靠。此外，本申请提供的空气腔新增加了屏蔽地孔设计，可以实现不同的空气腔单元之间的隔离，还可以用于展宽单元波束宽度。

技术领域

本发明涉及天线技术领域，具体而言，涉及一种天线板及天线系统。

背景技术

通信技术的高速化要求印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）具有传输损耗小、传输延迟时间短、信号传输失真小的特性，这就使得天线板所用的材料需要具有优异的介电特性，而空气的介电常数（1.00053）仅次于真空下的介电常数，因此如果能在天线板中设置空气腔，就可以最大程度降低传输损耗，实现信号的高质量传递。

由于天线板中存在一个密闭的空腔使得天线板受热容易引起爆板，所以传统热压无法实现，更无法进行回流焊贴片，产品后期也会存在一系列可靠性问题，而且很多的天线设计中寄生辐射层厚度很薄，强度很低，屏蔽腔侧壁边缘存在应力集中，薄板压合存在板损风险，所以目前无法实现将空气腔直接埋入天线板实现空气腔天线。

发明内容

本发明的目的包括，提供一种天线板及天线系统，以降低现有天线的介电常数，降低传输损耗。

本发明的实施例可以这样实现：

第一方面，本发明提供一种天线板，所述天线板包括：主辐射板、介质基板以及寄生辐射板，所述介质基板设置于所述主辐射板与所述寄生辐射板之间；

所述介质基板上设置有多个空气腔体，所述寄生辐射板上设置有多个导气孔，所述导气孔的位置与所述空气腔体的位置一一对应，所述导气孔用以实现所述空气腔体内的气体与外界的气体流通。

在可选的实施方式中，所述介质基板包括多个屏蔽地孔，每一个所述空气腔体的周围均环绕设置多个屏蔽地孔。

在可选的实施方式中，所述主辐射板包括第一表面，所述第一表面朝向所述介质基板；

所述第一表面上设置有多个辐射贴片，所述辐射贴片的数量与所述空气腔体的数量相同，多个所述辐射贴片的位置与所述多个空气腔体的位置一一对应。

在可选的实施方式中，所述寄生辐射板包括第三表面以及多个寄生贴片；

所述第三表面为朝向所述介质基板的表面，所述多个寄生贴片设置于所述第三表面。

在可选的实施方式中，所述寄生贴片的数量与所述空气腔体的数量相同，多个所述寄生贴片的位置与所述多个空气腔体的位置一一对应。

在可选的实施方式中，所述主辐射板与所述介质基板采用压合工艺或者粘接工艺进行连接。

在可选的实施方式中，当所述主辐射板与所述介质基板采用粘接工艺连接的情况下，所述粘接工艺的粘接介质为环氧树脂类、丙烯酸树脂类或聚酰亚胺类液态粘接剂或者固态粘接胶带中的至少一种。

在可选的实施方式中，当所述主辐射板与所述介质基板连接的情况下，所述寄生辐射板与所述介质基板通过粘接工艺进行连接。

在可选的实施方式中，所述介质基板的由金属材料或者塑料材料制成。

第二方面，本发明提供一种天线系统，所述天线系统包括如前述实施方式任意一项所述的天线板。

相对于现有技术，本申请提供的天线板及天线系统至少具有以下有益效果，例如：