[发明专利]三维运动平台在审
| 申请号： | 202110540436.X | 申请日： | 2021-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN113192877A | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 陈万群;陈高强;滕翔宇;丁辉;霍德鸿 | 申请（专利权）人： | 江苏集萃精凯高端装备技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H02K11/22;H02K41/02 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 杨林洁 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州市昆山开*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 三维 运动 平台 | ||
1.一种三维运动平台，其特征在于：所述三维运动平台包括对称设置的第一滑块和第二滑块、对称设置在所述第一滑块和所述第二滑块上的第三滑块和第四滑块、抵持在所述第三滑块和所述第四滑块之间的第五滑块，所述第一滑块和第二滑块可沿第一方向相互靠近和远离或者同向运动，所述第五滑块相对所述第三滑块和第四滑块可沿第二方向移动，所述第二方向垂直于第一方向，所述第一滑块和第二滑块具有相对设置的斜面，所述第三滑块和第四滑块设置在所述斜面上，以在所述第一滑块和第二滑块相互靠近或远离时，带动所述第三滑块、第四滑块和第五滑块沿第三方向运动，所述第三方向垂直于第一方向和第二方向。
2.根据权利要求1所述的三维运动平台，其特征在于：所述三维运动平台还包括设置在所述第一滑块和第二滑块下方的底板、沿第二方向间隔设置在所述第一滑块和所述第二滑块两侧的侧板。
3.根据权利要求2所述的三维运动平台，其特征在于：所述第一滑块和第二滑块上设有多个朝向底板和侧板的第一节流孔，所述第一节流孔用以通入空气以在第一滑块和第二滑块与底板和侧板之间形成气膜。
4.根据权利要求3所述的三维运动平台，其特征在于：所述底板上设有第一直线电机定子和第一光栅尺读数头，所述第一光栅尺读数头沿着第一方向延伸，且位于所述第一滑块和第二滑块的下方。
5.根据权利要求4所述的三维运动平台，其特征在于：所述第一滑块和第二滑块的下方开设有供所述第一直线电机定子和第一光栅尺读数头穿过的让位槽。
6.根据权利要求1所述的三维运动平台，其特征在于：所述第三滑块和第四滑块上设有朝向第一滑块和第二滑块的斜面的第二节流孔，所述第二节流孔用以通入空气以在所述第一滑块和第三滑块及所述第二滑块和第四滑块之间形成气膜。
7.根据权利要求6所述的三维运动平台，其特征在于：所述三维运动平台还包括用以连接第三滑块和第四滑块的连接块，所述连接块设置在所述第五滑块的下方。
8.根据权利要求7所述的三维运动平台，其特征在于：所述连接块上设有第二直线电机定子和第二光栅尺读数头，所述第二光栅尺读数头沿着第二方向延伸，且位于所述第五滑块下方。
9.根据权利要求1所述的三维运动平台，其特征在于：所述第三滑块和第四滑块均包括沿第二方向设置在所述第五滑块两侧的固定部和设置在所述第五滑块上方的限位部。
10.根据权利要求1所述的三维运动平台，其特征在于：所述第五滑块上设有朝向第三滑块和第四滑块的第三节流孔，所述第三节流孔用以通入空气以在所述第三滑块和第四滑块之间形成气膜。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
