[发明专利]掩膜框架

权利要求书

1.一种掩膜框架，其特征在于，包括框架本体，所述框架本体包括蒸镀区和位于蒸镀区四周的框臂；

至少一条复合支撑条，所述复合支撑条的两端分别固定于相互平行的两个框臂上，每个所述复合支撑条包括：磁性支撑条、以及位于所述磁性支撑条远离所述框臂一侧的非磁性支撑条；

所述非磁性支撑条在平行于所述蒸镀区的平面上的正投影完全覆盖所述磁性支撑条在平行于所述蒸镀区的平面上的正投影。

2.根据权利要求1所述的掩膜框架，其特征在于，所述非磁性支撑条包括第一平坦部、以及自所述第一平坦部伸出、且朝向所述磁性支撑条的第一凸起部，所述第一凸起部沿所述非磁性支撑条的长度方向延伸。

3.根据权利要求2所述的掩膜框架，其特征在于，所述第一凸起部自所述第一平坦部的中间区域伸出。

4.根据权利要求3所述的掩膜框架，其特征在于，所述磁性支撑条包括：间隔设置的两个子磁性支撑条；

所述第一凸起部嵌入所述两个子磁性支撑条之间，所述第一平坦部完全覆盖所述两个子磁性支撑条远离所述框架本体的表面。

5.根据权利要求3所述的掩膜框架，其特征在于，所述磁性支撑条包括：第二平坦部、自所述第二平坦部的两端分别伸出的两个第二凸起部，所述两个第二凸起部均朝向所述非磁性支撑条延伸；

所述第二平坦部与所述两个第二凸起部形成第一凹槽，所述第一凹槽的开口朝向所述非磁性支撑条，所述第一凸起部嵌入所述第一凹槽内。

6.根据权利要求2所述的掩膜框架，其特征在于，所述第一凸起部的数目为两个，且两个所述第一凸起部自所述第一平坦部的两端分别伸出；

两个所述第一凸起部与所述第一平坦部形成第二凹槽，且所述第二凹槽的开口朝向所述磁性支撑条。

7.根据权利要求6所述的掩膜框架，其特征在于，所述磁性支撑条嵌入所述第二凹槽内。

8.根据权利要求6所述的掩膜框架，其特征在于，所述磁性支撑条包括第三平坦部、以及自所述第三平坦部伸出的第三凸起部，所述第三凸起部朝向所述非磁性支撑条延伸；

所述第三凸起部卡设在所述第二凹槽内，所述第一平坦部完全覆盖所述第三平坦部远离所述框架本体的表面。

9.根据权利要求8所述的掩膜框架，其特征在于，所述磁性支撑条包括贯穿所述第三凸起部和所述第三平坦部的导流孔，所述导流孔暴露出所述非磁性支撑条朝向所述框架本体的部分表面。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的掩膜框架，其特征在于，所述磁性支撑条上具有多个凹槽或多个镂空孔。