[发明专利]一种微波多层板及其制作方法

权利要求书

1.一种微波多层板，其特征在于，包括微波多层板(1)，所述微波多层板(1)包括：

至少三个多层信号板(2)，每个所述多层信号板(2)上均开设有四个铆钉孔(3)，所述铆钉孔(3)中设有铆钉(4)，所述铆钉(4)用于三个所述多层信号板(2)层叠定位；

设于所述多层信号板(2)顶部的电路图(5)，所述电路图(5)与所述多层信号板(2)内的电路图(5)连接；

设于相邻两个所述多层信号板(2)之间、用于连接相邻两个所述多层信号板(2)的半固化板(6)；

设于所述微波多层板(1)顶部、并与所述多层信号板(2)连接的阶梯槽(7)，所述阶梯槽(7)中设有信号连接层(8)，所述信号连接层(8)用于多个多层信号板(2)上的电路图(5)相连；

所述多层信号板(2)包括：

一个外层板(201)，所述外层板(201)上开设有四个铆钉孔(3)；

至少三个内层板(202)，所述内层板(202)设于所述外层板(201)的下侧、且每个所述内层板(202)上均开设有与铆钉孔(3)对应的铆钉定位孔(301)；

设于所述铆钉孔(3)和所述铆钉定位孔(301)的铆钉(4)，所述铆钉(4)用于外层板(201)和内层板(202)的层叠定位；

设于所述内层板(202)上的电路图(5)；

设于多层信号板(2)内、用于连接相邻两个板的半固化板(6)；

设于所述外层板(201)、并与所述内层板(202)连接的阶梯槽(7)，所述阶梯槽(7)中设有信号连接层(8)，所述信号连接层(8)用于多个内层板(202)上的电路图(5)相连。

2.根据权利要求1所述的一种微波多层板，其特征在于，所述电路图(5)和信号连接层(8)设为金属铜。

3.根据权利要求1所述的一种微波多层板，其特征在于，所述微波多层板(1)或多层信号板(2)上开设有减铜的盲孔或盲槽(9)，所述盲孔或盲槽(9)中填充有树脂(10)。

4.一种微波多层板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一，制备外层板(201)和内层板(202)，并在外层板(201)上开设四个铆钉孔(3)，内层板(202)上开设四个对应铆钉孔(3)的铆钉定位孔(301)；

步骤二，在内层板(202)上蚀刻电路图(5)，并将一个外层板(201)和至少三个内层板(202)通过铆钉孔(3)和铆钉定位孔(301)进行铆钉(4)定位，压合后获得到半成品的多层信号板；

步骤三，在半成品的多层信号板的外层板(201)上蚀刻电路图(5)，并加工与不同层位的内层板(202)连接的阶梯槽(7)，通过在阶梯槽(7)中进行沉铜，将不同层位的内层板(202)上的电路图(5)连通，质检后，获得成品的多层信号板(2)；

步骤四，在多层信号板(2)上加工四个铆钉孔(3)，并通过铆钉(4)将至少四个多层信号板(2)进行层叠定位，压合后获得到半成品的微波多层板；

步骤五，在半成品的微波多层板的顶面加工与不同层位的多层信号板(2)连接的阶梯槽(7)，通过在阶梯槽(7)中进行沉铜，将不同层位的多层信号板(2)上的电路图(5)连通；

步骤六，在半成品的微波多层板的顶面进行贴膜阻焊、退锡处理，并在处理后去膜印字，通过质检后，获得成品的微波多层板(1)。

5.根据权利要求4所述的一种微波多层板的制作方法，其特征在于，所述步骤二或步骤三中蚀刻后的电路图(5)需要进行棕化。

6.根据权利要求4所述的一种微波多层板的制作方法，其特征在于，所述步骤三或步骤五中的阶梯槽(7)在沉铜前需要进行等离子处理、且沉铜后需要进行镀铜加厚。

7.根据权利要求4所述的一种微波多层板的制作方法，其特征在于，所述步骤三或步骤五中的阶梯槽(7)在质检前填入树脂(10)。

8.根据权利要求4所述的一种微波多层板的制作方法，其特征在于，所述步骤三或步骤五中的多层信号板(2)或微波多层板(1)在质检合格后需要铣削外形。

9.根据权利要求4所述的一种微波多层板的制作方法，其特征在于，所述步骤二或步骤四中压合的两个板之间设置有一层半固化板(6)，所述半固化板(6)设有避让铆钉(4)的定位孔。