[发明专利]一种微波多层板及其制作方法

说明书

本申请涉及一种微波多层板及其制作方法，包括微波多层板，所述微波多层板包括：至少三个多层信号板，每个所述多层信号板上均开设有四个铆钉孔，所述铆钉孔中设有铆钉，所述铆钉用于三个所述多层信号板层叠定位；设于所述多层信号板顶部的电路图，所述电路图与所述多层信号板内的电路图连接；设于相邻两个所述多层信号板之间、用于连接相邻两个所述多层信号板的半固化板。本申请通过将多个单片板界定好导通层、屏蔽层和连接层等层压成多层信号板，利用层压后的多个多层信号板层压成需要的微波多层板，使得板与板之间粘结稳定，不易晃动、无层偏，简化加工工艺流程，节省加工成本，提高加工的合格率。

技术领域

本申请涉及PCB板制造领域，特别涉及一种微波多层板及其制作方法。

背景技术

目前，国内PCB厂商生产的高频微波板主要分为单双面微波板和多层微波板两种。其中，单双面微波板即是在一块板的单面或两面印刷电路；多层微波板分为纯PTFE材料多层微波板和微波数字复合基板两种。其中，纯PTFE材料微波多层板是由数量较多的信号板一次层压而成，在层压时，板与板之间的粘结片在受热融化流动下容易导致各子板之间的受力相互滑动，容易造成微波多层板出现层偏。此外，板与板之间的连通一般需要借助于阶梯槽，而数量较多的信号板由于平整性、铜厚等差异，在加工时不易加工到所需开槽的深度，必须留有余量，进行二次处理，其操作比较的繁琐，不方便加工。

发明内容

为解决上述技术问题，本申请提供了一种微波多层板及其制作方法，具有无层偏，简化加工和节省成本的优点。

为达到上述目的，本发明的技术方案如下：

一种微波多层板，包括微波多层板，所述微波多层板包括：

至少三个多层信号板，每个所述多层信号板上均开设有四个铆钉孔，所述铆钉孔中设有铆钉，所述铆钉用于三个所述多层信号板层叠定位；

设于所述多层信号板顶部的电路图，所述电路图与所述多层信号板内的电路图连接；

设于相邻两个所述多层信号板之间、用于连接相邻两个所述多层信号板的半固化板；

设于所述微波多层板顶部、并与所述多层信号板连接的阶梯槽，所述阶梯槽中设有信号连接层，所述信号连接层用于多个多层信号板上的电路图相连；

所述多层信号板包括：

一个外层板，所述外层板上开设有四个铆钉孔；

至少三个内层板，所述内层板设于所述外层板的下侧、且每个所述内层板上均开设有与铆钉孔对应的铆钉定位孔；

设于所述铆钉孔和所述铆钉定位孔的铆钉，所述铆钉用于外层板和内层板的层叠定位；

设于所述内层板上的电路图；

设于多层信号板内、用于连接相邻两个板的半固化板；

设于所述外层板、并与所述内层板连接的阶梯槽，所述阶梯槽中设有信号连接层，所述信号连接层用于多个内层板上的电路图相连。

实现上述技术方案，使得微波多层板的装配密度高，体积小，信号传输速度快，以及方便布线；其中，电路图为设置在外层板和内层板上的信号线，微波多层板采用多层信号板压合，有助于减少层压的数量，防止层偏，而多层信号板采用外层板和内层板压合，一方面有助于压合，防止层偏，另一方面便于加工阶梯槽。

作为本发明的一种优选方案，所述电路图和信号连接层设为金属铜。

实现上述技术方案，便于信号的传递。

作为本发明的一种优选方案，所述微波多层板或多层信号板上开设有减铜的盲孔或盲槽，所述盲孔或盲槽中填充有树脂。

实现上述技术方案，用于减铜后阻断盲孔或盲槽内的电磁波辐射。