[发明专利]芯片冲洗装置

权利要求书

1.芯片冲洗装置，其特征在于，包括外框体（1）和冲洗池（2），所述外框体（1）具有用于容纳所述冲洗池（2）的内腔，所述冲洗池（2）设置为能够进入或退出所述外框体（1）的内腔；所述冲洗池（2）的内部设有冲洗平台（3），所述冲洗平台（3）的顶部用于装载芯片；所述外框体（1）的顶部设有喷头，所述喷头包括用于向芯片表面喷洒冲洗液的液体喷头（5）和用于向芯片表面吹气的气体喷头（6）；所述冲洗池（2）或喷头设有能够带动其移动的位置调整机构，所述位置调整机构用于调整所述喷头与冲洗平台（3）的相对位置；所述液体喷头（5）用于冲洗芯片，包括进液口（31）、出液口（33）以及连通所述进液口（31）与出液口（33）的流道（32），所述出液口（33）的数量为多个，各所述出液口（33）分别用于冲洗芯片上划分的各冲洗区，所述进液口（31）、流道（32）和出液口（33）构造为冲洗时各所述冲洗区内的电极位点同时受到冲刷，相邻所述出液口（33）之间能够在所述芯片表面形成避开电极位点（101）的汇聚水流，且所述汇聚 水流沿所述冲洗区的分界线向外流动；所述气体喷头（6）用于吹干芯片，包括进气口、出气口以及连通所述进气口与出气口的气道，所述出气口的数量为多个，各所述出气口分别用于吹干芯片上划分的各吹干区，所述进气口、气道和出气口构造为吹干时各所述吹干区内的电极位点（101）同时受到吹拂，相邻所述出气口之间能够在所述芯片表面形成避开电极位点（101）的汇聚气流，且所述汇聚 气流沿所述吹干区的分界线向外流动。

2.根据权利要求1所述的芯片冲洗装置，其特征在于，所述冲洗平台（3）的顶部与所述冲洗池（2）上沿之间以及所述冲洗平台（3）四周的侧面与所述冲洗池（2）的内壁之间均具有间隔的距离。

3.根据权利要求1所述的芯片冲洗装置，其特征在于，所述冲洗池（2）的内底部呈一端高于另一端的斜面，并在低位处设有排废口（8），所述冲洗平台（3）大体从所述斜面的中央位置向上凸出于所述斜面。

4.根据权利要求3所述的芯片冲洗装置，其特征在于，所述冲洗平台（3）的垂向投影呈矩形，其用于装载芯片的顶部呈水平状态。

5.根据权利要求1所述的芯片冲洗装置，其特征在于，所述冲洗平台（3）的顶部设有芯片夹具（4）。

6.根据权利要求1所述的芯片冲洗装置，其特征在于，所述冲洗池（2）与外框体（1）以抽屉的形式相配合，所述冲洗池（2）沿抽拉方向进入或退出所述外框体（1）的内腔，所述冲洗池（2）完全进入所述外框体（1）的内腔之后，所述冲洗平台（3）处于相对封闭的冲洗空间之内。

7.根据权利要求6所述的芯片冲洗装置，其特征在于，所述冲洗池（2）与外框体（1）之间设有滑轨（9），且所述外框体（1）设有用于带动所述冲洗池（2）沿所述滑轨（9）进入或退出的驱动机构。

8.根据权利要求1所述的芯片冲洗装置，其特征在于，所述喷头的移动方向与所述冲洗池（2）进入或退出所述外框体（1）的方向相互正交。

9.根据权利要求1所述的芯片冲洗装置，其特征在于，所述外框体（1）的顶部具有喷头安装口（10）；所述位置调整机构包括横向移动托板（11），所述喷头安装于所述横向移动托板（11）并经由所述喷头安装口（10）进入所述外框体（1）的内腔，其喷射方向垂直向下；所述横向移动托板（11）覆盖所述喷头安装口（10）并能够带动所述喷头在所述外框体（1）的顶部横向移动。

10.根据权利要求9所述的芯片冲洗装置，其特征在于，所述外框体（1）设有用于驱动所述横向移动托板（11）的驱动电机（12），所述驱动电机（12）与所述横向移动托板（11）通过传动机构传动连接。